二维码
分享按钮
QC检测仪器网|www.qctester.com
首页: 产品中心: 资讯频道: 展会频道: 市场研究: 供求信息: 新品介绍: 企业名录: 技术文章: 检测机构
专家解答: 学会协会: 行业资料: 电子样本: 期刊书库: 资料下载: English: QC视频: QC杂志: QC访谈: 邮寄现场
注册会员 会员中心
登陆企业
仪器搜索
热门关键字: 量仪量具  无损检测  物理测试  力学测试  材料试验  光学仪器  设备诊断监测  表面处理检测  环境检测  化学分析  实验室仪器  仪表类  超声波探伤仪
您现在的位置:首页 >  技术文章  > 无损探伤:超声波探伤在焊缝检测中的应用技巧

无损探伤:超声波探伤在焊缝检测中的应用技巧

http://www.qctester.com/ 来源: 本站原创  浏览次数:3238 发布时间:2016-10-26 QC检测仪器网

锅炉压力容器和各种钢结构主要是采用焊接的方法制造。为了保证焊缝质量,超声波探伤是重要的检查手段之一。

焊接加工及常见缺陷

锅炉压力容器及一些钢结构件主要是采用焊接加工成形的。焊缝内部质量一般利用射线和超声波来检测。对于焊缝中的裂纹、未熔合等危险性缺陷,超声波探伤比射线更容易发现。

一、焊接加工

1.焊接过程

常用的焊接方法有手工电弧焊、埋弧自动焊、气体保护焊和电渣焊等。

焊接过程实际上是一个冶炼和铸造过程,首先利用电能或其他形式的能产生高温使金属熔化,形成熔池,熔融金属在熔池中经过冶金反应后冷却,将两母材牢固地结合在一起。为了防止空气中的氧、氮进入熔融金属,在焊接过程中通常有一定的保护措施。手工电弧焊是利用焊条外层药皮高温时分解产生的中性或还原性气体作保护层。埋焊和电渣焊是利用液体焊剂作保护层。气体保护焊是利用氩气或二氧化碳等保护气体作保护层。

2.接头形式

焊接接头形式主要有对接、角接、搭接和T型接头等几种。在锅炉压力容器中,最常见的是对接,其次是角接和T型接头,搭接少见。

3.坡口形式

为保证两母材施焊后能完全熔合,焊前应把接合处的母材加工成一定的形状,这种加工后的形状称为坡口。

二、焊缝中常见缺陷

焊缝中常见缺陷有气孔、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等。

1.气孔

气孔是在焊接过程中焊接熔池高温时吸收了过量的气体或冶金反应产生的气体,在冷却凝固之前来不及逸出而残留在焊缝金属内所形成的空穴。产生气孔的主要原因是焊条或焊剂在焊前未烘干,焊件表面污物清理不净等。气孔大多呈球形或椭圆形。气孔分为单个气孔、链状气孔和密集气孔。

2.未焊透

未焊透是指焊接接头部分金属未完全熔透的现象。产生未焊透的主要原因是焊接电流过小,运条速度太快或焊接规范不当(如坡口角度过小,根部间际过小或钝边过大等)。未焊透分为根部未焊透、中间未焊透和层间未焊透等。

3.未熔合

未熔合主要是指填充金属与母材之间没有熔合在一起或填充金属层之间没有熔合在一起。产生未熔合的主要原因是坡口不干净,运条速度太快,焊接电流过小,焊条角度不当等。未熔合分为坡口面未熔合和层间未熔合。

4.夹渣

夹渣是指焊后残留在焊缝金属内的熔渣或非金属夹杂物。产生夹渣的主要原因是焊接电流过小,速度过快,清理不干净,致使熔渣或非金属夹杂物不及浮起而形成的。夹渣分为点状和条状。

5.裂纹

裂纹是指在焊接过程中或焊后,在焊缝或母材的热影响区局部破裂的缝隙。

按裂纹成因分为热裂级、冷裂纹和再热裂纹等。热裂纹是由于焊接工艺不当在施焊时产生的。冷裂纹是由于焊接应力过高,焊条焊剂中含水量氢量过高或焊件刚性差异过大造成的。常在焊件冷却到一定温度后才产生,因此又称延迟裂纹。再热裂纹一般是焊件在焊后再次加热(消除应力热处理或其他加热过程)而产生的裂纹。

按裂纹的分布分为焊缝区裂纹和热影响区裂纹。按裂纹的取向分为纵向裂纹和横向裂纹。焊缝中的气孔、夹渣是立体型缺陷,危害性较小。而裂纹、未熔合是平面型缺陷,危害性大。在焊缝探伤中,由于加强高的影响及焊缝中裂纹、未焊透、未熔合等危险性大的缺陷往往与探测面垂直或成一定的角度,因此一般采用横波探伤。

 相关信息

意见箱:
       
如果您对我们的稿件有什么建议或意见,请发送意见至qctester@126.com(注明网络部:建议或意见),或拨打电话:010-64385345转网络部;如果您的建设或意见被采纳,您将会收到我们送出的一份意见的惊喜!

①凡本网注明“来源:QC检测仪器网”之内容,版权属于QC检测仪器网,未经本网授权不得转载、摘编或以其它方式使用。
②来源未填写“QC检测仪器网”之内容,均由会员发布或转载自其它媒体,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,且不承担此类作品侵权行为的直接或连带责任。如从本网下载使用,必须保留本网注明的“稿件来源”,并自负版权等相关责任。
③ 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起两周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

热点新闻 行业资讯 政策法规
市场研究 行业资料 技术讲座
展会知识 战略合作 技术标准
展会资讯 更多 
不入局就出局?应用聚焦 震撼华南
第104届中国电子展重磅推出半导体设
官宣定档- 2025武汉机电博览会
布局十六大板块 cippe2025聚
第十六届中国大连国际海事展览会 10
数字驱动工业,智能赋能制造 AMTS
铸就未来,双赢2025--宁波国际铸
聚新向未来,11月6-8日NEPCO
引领工业创新,共筑产业未来 | 20
“视”界革新,智驭未来 —— Vis
矩阵
行业资讯 更多 
擎画未来 千人齐聚「蔡司全球质量创新
“组合拳”出击!突破电池膜球面高精度
数字驱动产业升级 | 第四届产品数字
创新交锋 蔡司全球质量创新峰会剧透第
30周年 | InnovMetric
守护生命之盾:医疗器械行业的质量精准
海克斯康亮相航空计量测试与检验检测发
航空业案例 | 三维扫描和增强现实技
权威!海克斯康QUINDOS软件荣获
2024年《财富》中国科技50强公布
专业校准 · 优质服务 | CALI
海克斯康参加AEE2024新能源汽车
热销仪器
检测仪器 检验仪器 测量仪器 测试仪器 无损检测 无损探伤 材料检测 材料试验 检测材料 几何量仪器
邮箱:(E-mail)QCtester#126.com   京ICP备12009517号-5  | 京公网安备11010502024614
北京考斯泰仪器信息有限公司   电  话:(Tel)010-58440895 /   
Copyright © 2009 QCtester.com Inc.All Rights Reserved. GoogleSitemap QC检测仪器网 版权所有
检测仪器备案信息  检测仪器行业  测量仪器  检测网