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随着算力中心业务规模持续扩大、复杂度不断提升，电子装备在向小型化、集成化方向发展的同时，对功率的需求也日益提高。政策方面，2024 年7月，我国四部委发布了《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》，政策提出，到2025年全国新建大型、超大型数据中心PUE（电能利用效率，PUE=数据中心总能耗/ IT设备能耗）降到1.3以下，国家枢纽节点进一步降到1.25以下。目前国内传统风冷数据中心的PUE约为1.5，温控系统能耗占总能耗约40%。在此背景下，传统风冷已难以满足设备的散热需求，而液冷系统凭借高热通量、低热阻等核心优势，加之全球绿色节能理念的不断深化，逐渐成为算力中心散热方案的更优选择。
液冷系统快接头作为连接机柜与节点的液体流通枢纽，承担着 Manifold（集流管）与液冷节点之间连接及关断的关键功能，是液冷系统中的核心零部件。因此，快接头对零件配合精度、运行可靠性均有着严苛要求。当前液冷系统快接头主要分为手插式与盲插式两种，其中盲插快接头因能适配算力中心自动化插拔场景，且具备更高的可靠性与性能优势，更符合产业未来发展需求。
从结构来看，液冷系统快接头主要由公头（插头）与母头（插座）组成，内部集成密封件、弹簧、锁紧机构、导向槽等关键部件。在液冷系统运行过程中，快接头需与冷却液直接接触，并实现带液带压插拔功能 —— 要求在不借助任何工具的前提下，快速完成结合与分离动作，且无液体滴漏。这一特性对快接头的设计提出了多重挑战：一方面，良好的尺寸精度是确保快接头与各类设备匹配度及密封性能的基础；另一方面，需在设计前期充分验证内部结构的完整性，避免因结构缺陷导致漏液，进而引发严重的质量问题。
01 快接头的外形尺寸量测
量测难点包括：
受限于探针规格与接触式测量特性，难以实现对快接头微小特征的精准检测；多维度参数量测时，需频繁切换不同测量设备并重复装夹定位，存在显著的时间损耗 。
解决方案：
ZEISS O-INSPECT 复合式三坐标显微及影响配置满足快接头外部形位公差的测量需求，测头及夹具的需求，以种类丰富的测针、影像以及DotScan可以高效率完成量测需求。
02 快接头内部缺陷检查
解决方案：
ZEISS METROTOM 800可以检查内部尺寸量测解决快接头内部尺寸的问题，且无需剖切，通过虚拟切片实现对快接头整个内部结构的观察。
03 快接头密封圈检查
在液冷系统的快接头中，密封圈主要起密封和保障安全稳定的作用。
质量挑战：
从密封方面来讲：密封圈能够有效阻止冷却液泄露，如果冷却液泄漏，不仅会冷却效率降低，还有可能损坏电子元件。
从安全稳定方面来讲：液冷系统会有一定的压力，密封圈能够承受这种压力，确保冷却液能在一个封闭的循环系统中稳定流动。
解决方案：ZEISS METROTOM 800
优势：
• 无需破坏工件可视化其整体3D内部结构及缺陷
• 实现清晰，无伪影的多种材料组件成像
• 整体工作区域满足高精度可追溯测量要求
从配电单元，连接器设备，存储单元，数据交换设备，到液冷系统都带来了大量的技术难点，这也是蔡司工业质量解决方案最擅长的，帮助客户洞察问题，解决问题。
蔡司拥有丰富的产品线包含显微镜，蓝光扫描仪，三坐标，工业CT，助力全面解决电子客户面临质量挑战与痛点。
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