2025年8月3日，第二届智能断层成像与分析学术会议的专家和嘉宾走进日联科技集团无锡总部。
”来自清华大学、上海交大等诸多高校的CT成像领域专家教授、硕博团队，以及国内CT检测装备领军企业代表组成的访问团，深度交流工业AI质检技术与CT智能成像创新应用。”
日联科技董事长刘骏博士、总裁/CEO叶俊超、日联研究院院长张帆博士带领专家组全程参观，综合展示了日联“光-机-算”垂直整合的硬核实力。
聚焦创新：从光源到算法的自主突围
日联研究院院长张帆博士向访问团介绍了日联从底层技术到场景应用，从工业AI智算平台到AI驱动的CT检测产品矩阵。
深度揭秘：全栈式智检生态链
日联科技总裁/CEO叶俊超向访问团详细介绍了日联“亚微米级智能3D扫描、AI超分芯片缺陷检测、AI+食品异物智能识别”构成的智检设备矩阵。
硬核拆解：工业检测攻坚核心
日联科技董事长刘骏博士向专家组展示了自研全系微焦点射线源的产业化成果
日联科技贯通了 “光源研发-设备制造-AI大模型”全产业链，成功将CT成像理论创新转化为解决各类工业检测痛点的落地装备矩阵，实现了产学研的深度协同。
未来，日联将持续开放技术生态，深化校企产学研合作，推动先进成像算法在日联产业平台上的落地应用，助力中国智检技术的创新升维！
