( 来源:
https://www.zvei.org/fileadmin/user_upload/Presse_und_Medien/Publikationen/2020/Februar/ZVEI_Technische-Sauberkeit-in-der-Elektrotechnik_ dt_engl/ZVEI_Guideline_Technical-Cleanliness-in-Electrical-Engineering_second-edition_Version-2020.pdf)
在实验过程中观察到粒子与PCB的粘附。这是一个电热击穿过程,在这个过程中,随着电压的升高,一层杂质会急剧降低从兆欧范围到欧姆范围的电阻。
结果表明,外加电压、颗粒状态和颗粒材料对接触性能有明显的影响。
不同粒子类型之间的干扰概率不同,但随着电压水平的增加,干扰概率也会增加。