近日，中国航天科工三院303所元器件可靠性中心基于T2000超大规模集成电路测试设备开展了高速高精度ADC芯片的测试技术研究及测试程序开发工作，最终完成了最高双路16位、转换频率为80MSPS的ADC芯片的测试程序开发，包含了ADC类芯片核心功能项目静态参数测试和动态参数测试项，并确保了测试过程中无误码、漏码现象，取得突破性进展，这标志着303所在ADC类芯片功能测试上已处于行业领先水平。（文/张怡娟陈覃）
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