经验证的软硬体组合将开发时程从数月缩短至数周

　　德州仪器（TI）宣布三项以 TI 嵌入式处理器为基础的低成本评估套件，将支援微软 Azure 物联网验证套件。TI 领先其他半导体厂商，将无线微控制器与处理器为基础的认证评估套件，结合微软 Azure 物联网建置套件，帮助开发人员在短短几分钟内投入物联网应用开发。

　　在 TI 低功率SimpleLink Wi-Fi CC3200 wireless MCU LaunchPad 套件，以及以  Sitara AM335x 处理器为基础的 BeagleBone Black 与 BeagleBoard Green 套件中，均已预先汇入微软 Azure 物联网系列产品的验证码，开发人员可以预期 TI 的产品将在未来几个月内增加更多认证。

　　微软的程式可判断硬体是否与 Azure 物联网套件相容，使购买 TI 低成本开发套的开发人员，可轻松下载合适的微软 Azure 物联网验证，迅速连接至云端。

　　已获微软 Azure 物联网认证的 TI 套件：

• SimpleLink Wi-Fi CC3200无线 MCU LaunchPad 套件创造低功耗与安全的云端连接；
• BeagleBone Black开发板使用 TI  Sitara AM335x 处理器与 1GHz ARM Cortex-A8 核心，透过 TI WiLinkTM 8 Wi-Fi + Bluetooth combo 与连接模组，支援乙太网络与 Wi-Fi 连接；
• SeeedStudio BeagleBone Green开发板以 BeagleBone Black 为基础，为 Grove 感测器系列增加连接功能；

　　微软资料平台与物联网总经理 Barb Edson 表示，微软很荣幸将 TI 纳入第一个 Azure 物联网验证，方便客户更轻松、更快速地打造以 TI 为基础的云端连网产品，在这些认证之下，微软将进一步与 TI 密切合作，让更多工业、车载及消费应用获得微软 Azure 物联网验证。

　　半导体的创新基础在于物联网中的人、事物与云端的连结，TI 的创新藉由从有线至无线连接、降低功耗生产电池供电的连网产品、透过整合降低系统成本、提供模组及预整合的网络软件堆叠，并提升矽资讯安全，进一步实现物联网。

　　拥有最广泛的物联网节点及闸道器产品线，从有线与无线连接、微控制器、处理器、感测技术、电源管理至类比解决方案，再加上提供云端服务的生态系统，协助客户更快连接云端，TI 正在将微软 Azure 纳入 TI 物联网云端生态系统，这是一个经过选择的组织群，可以支援各种 TI 装置，迅速、简便地连接云端。