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在智能制造与工业数字化转型的时代背景下,蔡司工业质量解决方案重磅推出新款ZEISS ARAMIS 1三维应变光学测量系统,以非接触式全场测量、亚像素级精度和智能参数化软件,为材料表征、部件测试及运动分析提供一体化解决方案,助力航空航天、汽车制造、电子工程及医疗技术等行业的工业研发与质量管控迈向新高度。
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升级传统检测体验
全能测量,一机覆盖
l 一体化传感器集成三维坐标、应变、位移、速度、加速度及6自由度(6DoF)分析,支持从静态载荷到高速动态测试的全场景应用。
l 全场测量技术不受制于传统应变片局限,单次捕捉数千个数据点,精准解析如颈缩等非线性变形行为。
非接触式、高精度与灵活性
l 减少对样品的物理干扰,同时在应变和位移的测量范围上表现更出色。
l 能够以亚像素精度图像处理,检测变形和位移。将测量头标定数学模型、采集的测量数据和三角测量法相结合,获得高精度的三维坐标。
l 可对小到几毫米级的小型试样,大到几米的大型部件进行测量,适用于不同材料、几何形状和物体尺寸的测试,不受试样温度限制。
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智能软件赋能
l 配备ZEISS CORRELATE软件,可在测试过程中提供支持,无缝对接测量数据流、分析和测量报告。
l 只需点击几下,即可更新测量报告和测量结果。轻松创建、追踪和调整对齐方式及参考系统。项目模板可保存检测步骤,并加快对测试系列的评价和记录。
灵活扩展,稳健可靠
如果除了全场测量外,还需要进行三维接触式测量,则需要使用接触式探针。它由ARAMIS系统进行光学跟踪,解决隐蔽区域测量难题。
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