近日，在中国航天科工集团公司传来消息，航天科工三院33所ASIC试验室的科研团队自主设计，成功研发的第一颗ASIC芯片FDC3301通过了相关试验。FDC3301芯片的成功研制，标志着航天科工33所电子技术领域从板级拓展到了芯片级，人才队伍正由芯片的使用者向芯片的设计者转变。
采用FPGA的传统测频方法无法满足大动态情况下对振梁加速度计输出频率信号高速采样的要求，加之对国外芯片依赖较大。针对这种情况，航天科工33所积极创新，自主开展了ASIC芯片的设计。该芯片主要用于完成振梁加速度计频率信号的同步连续测量，可直接输出被测信号浮点值频率。其各项性能指标均达到或超过了芯片规格书的要求，不仅实现了原有电路的芯片化集成，更重要的是其性能指标得到了显著的改善，量化噪声降低了一个数量级，显著提高了系统的动态特性。
据介绍，此次成功研发的ASIC芯片将可应于航空航天传感器频率测量，工业领域测试和测量系统等领域。