使用ISIS相位剪切干涉 –无损检测系统,可清晰,快捷地检测到部件在使用过程中的损坏情况;尽早检测出各种材料缺陷 (如脱层,气泡,外来杂质),防止因材料缺陷引起的部件弱化,导致的部件损坏。从而,可及时采取必要的修复措施,以提高效率,节约成本。

ISIS-相位剪切干涉-无损检测系统
检测原理:

相位剪切干涉技术是利用干涉的原理进行检测的，即：被测物加载外力后,材料的内部损伤或缺陷就会显现到物体表面。采用此检测技术，可及时检测到即使只有几微米数量级的微小变形。作为无损检测法,可以保证只需相对很小的外力加载,就可得到清晰的检测结果。

用激光照射被测物，通过剪切光学元件,被测物上的一个物点被成像到CCD相机芯片上的两个像点;或言之，被测物上的两个物点被成像到CCD相机芯片一点，这样两束物光发生干涉。加载时，随着被测物的变形，其散射的激光图像也随之变化。

将被测物体在加载前的剪切干涉相位图与加载后的相位图进行图像处理，即可得到相位差图。系列检测前，先对样件进行试测，根据材料类型、缺陷类型及程度决定检测时使用的最佳加载类型:热加载，压力加载或真空加载。