3. 多模式成像+分层切片，缺陷精准可视化
全面支持A扫、B扫、C扫等主流检测模式，搭载分层成像功能，深度分辨率≤0.5mm，可清晰还原材料内部结构。提供幅度、相位、实部、虚部、SAR成像、IFFT等多维度成像结果，能精准识别夹杂、孔洞、疏松、分层、脱粘等各类内部缺陷，缺陷的位置、大小、形态一目了然。
4. 智能识别+全自动扫描
标配高精度板材C扫机构，支持400×650mm标准检测幅面（可按需定制更大尺寸），XY轴扫描速度达45mm/s，实现平面全自动、均匀全覆盖扫描，适配产线集成与实验室高精度分析双重场景。选配AI缺陷自动识别、分级评定及人工复验模块，大幅降低人工判读误差，提升检测可信度，同时将检测效率提升3倍以上。
智能操作系统：主机搭载KaihongOS深开鸿操作系统，配备多核高性能处理器、高亮触摸屏与高速存储，一站式完成参数设置、数据采集、成像分析、报表生成、用户管理，操作流程化，检测数据可追溯、可存档；
轻量化便携设计：兼顾实验室固定检测与现场移动检测需求；
超强环境适应性：支持AC 100~240V全球宽电压输入，工作温度范围5~40℃、湿度≤85%RH，可稳定适配各类复杂工业现场环境。
TS1010多频微波板材C扫检测系统，可精准检测复合材料、塑料、陶瓷、橡胶等非金属板材内部的夹杂、孔洞、疏松，以及非金属-金属叠层结构的分层、脱粘等缺陷，真正实现快速、直观、精准、无损的质量评估。
凭借“非接触、零损伤、高效率、高精准”的技术优势，系统可广泛应用于：
航空航天：复合材料机身/机翼构件、内饰非金属板材检测
新能源汽车：电池包绝缘板材、内饰塑料件、橡胶密封件检测
电子制造：PCB基板、电子封装非金属材料检测
高端复合材料：风电叶片基材、体育器材复合材料检测
系统将彻底打破传统检测技术的应用壁垒，助力高端制造行业实现从“经验质检”到“智能质检”的跨越式升级，为产品质量保驾护航！