日联科技继马来西亚海外工厂成立后,于5月28-30日,在马来西亚国际贸易展览中心(MITEC)参加国际半导体展会SEMICON SEA 2024,再次面向世界展示了“中国智检”实力。
东南亚作为全球集成电路产业聚集地,SEMICON Southeast Asia已然成为东南亚半导体行业的重要博览会。
本届展会上,日联科技基于对该行业十余载的研发积累和丰富的方案应用,在现场展示了前沿工业X射线AI智能检测解决方案,AX8300Si和CX3000等检测装备成为了目前在半导体检测领域炙手可热的机型。
CX3000主要应用于半导体/SMT/DIP/电子元器件及IC/BGA/CSP/倒装芯片等多种封装类型检测,是一款多功能便携式检测装备。