在“十四五”规划下，中国半导体产业有了良好的发展环境，整体呈现出昂扬向上的态势。国际半导体产业协会的数据显示，中国作为全球最大的半导体设备市场，在2023年第一季度的出货金额达到268亿美元，同比增长了9%。随着半导体行业的深入发展，制造出更高质量的芯片成为了半导体企业专精突破的一大方向。而在此过程中，更精细化和更高效率的检测设备势必能够为半导体行业的创新突破增添助力。

作为专业的光学仪器和解决方案提供商，Evident不断开拓创新，积极参与并助力中国半导体行业的发展，针对半导体企业的不同需求，提供高效完善的定制化解决方案。6月29日至7月1日，Evident与全球半导体制造领域主要的设备及材料厂商齐聚SEMICON China，深入交流并探寻更多的合作机会。SEMICON China自1988年举办以来，已成为中国首要的半导体行业盛事之一。该平台连接2500多家会员企业和全球130万专业人士，共同为推进科学和电子制造行业进步做出贡献。

再度参展，Evident带来了旗下诸多工业显微镜产品，以展现其传承奥林巴斯百年高新科技的创新成果。DSX1000数码显微镜、OLS5100 3D测量激光显微镜、MX63L显微镜和AL120晶圆搬送机等核心产品一经亮相，引来众多业内人士的关注和咨询。Evident提供的解决方案能够为客户在半导体生产中的多个场景提供支持，从宏观到微观，满足客户的不同需求。

DSX1000数码显微镜

速度、精度、解析应有尽有

在半导体产业中，95%以上的集成电路和半导体器件都是在晶圆上进行加工制作的。看似平平无奇的晶圆，却是半导体电路的重中之重。

DSX1000数码显微镜

使用显微镜检测半导体晶圆上的制造缺陷是半导体制造过程中必不可少的一个步骤。此过程的挑战性在于检测人员必须每次更换镜头以找到最佳的观察方法，而在更换镜头时，观察位置很容易改变，从而迫使使用者耗费更多时间重新对焦，大大降低了检验效率，并且更换镜头时也会面临再次损害晶圆的风险。

此次参展的DSX1000数码显微镜中大多数物镜支持多种观察方法，用户可以快速确认和选择各类观察图像。多功能控制台可实现快速、平稳的分析，通过按下控制台上的按钮或单击用户界面，即可同时查看六种观察方法下的样品。另外，DSX1000中配备的远心光学系统使得图像和结果更加优良，凭借有保证的准确度和重复性，可实现更快速的失效分析。

OLS5100 3D测量激光显微镜
稳定、可靠、智能尽在掌握

随着半导体设备朝着微型化、轻量化发展，芯片制造对精度和效率都提出了更高的要求。OLS5100 3D测量激光显微镜能够很好的平衡这两方面需求，将卓越的测量精度和光学性能与智能工具相结合，为用户提供更智能的工作流程以及更快速的实验设计。

OLS5100 3D测量激光显微镜

凭借亚微米3D观察和表面粗糙度测量高水平的准确性和精度，OLS5100 3D测量激光显微镜可以为用户稳定输出可靠的数据。同时，智能实验管理助手能够自动执行需要耗费大量时间的任务，让分析工作流程更加简单。操作员只需将样品放在载物台上，按下开始按钮即可针对待测样品进行精细的形貌测量，让测试检验的流程更快、更高效。

MX63L显微镜+AL120晶圆搬送机

灵活、便捷、高效轻松达成

在半导体制作过程中，对精确度的要求不言而喻，但现如今对检测的灵活性要求也被更加强调。AL120和MX63L的组合在展会众多高精尖产品中十分抢眼，可以用于大尺寸样品检测，充分展现了其在高质量检测方面的独特优势。

MX63L显微镜+AL120晶圆搬送机

MX63L显微镜利用照明功能，可同时观察晶圆的电路图案和颜色信息，图像的锐度和清晰度可帮助提高工作效率和改进报告生成过程。结合AL120晶圆搬送机，半导体晶圆被快速、安全地从晶圆匣转移到显微镜载物台。同时，得益于其360度自动旋转功能，检测者可对晶圆的顶面和背面进行完整的宏观检测，从而轻松识别半导体的缺陷和尘埃。

全自动显微镜BXC系列组件即将登场

与您一同探索更多可能

值得一提的是，用于设备集成的全自动显微镜BXC系列组件也于本次展会首次公开亮相，吸引了众多行业客户驻足停留。该系列致力于提供高品质全电动显微镜组件，结构紧凑并搭载自动聚焦模块，专为OEM集成和开发而设计。

全自动显微镜BXC系列组件

其多功能性和模块化性，使其成为检查或成像应用的理想选择，可用于晶圆对准、晶圆缺陷检测和图像拼接等多个工作流程，彰显出Evident打破产品应用边界，持续探索更多可能性的能力和决心。