二维码
分享按钮
QC检测仪器网|www.qctester.com
首页: 产品中心: 资讯频道: 展会频道: 市场研究: 供求信息: 新品介绍: 企业名录: 技术文章: 检测机构
专家解答: 学会协会: 行业资料: 电子样本: 期刊书库: 资料下载: English: QC视频: QC杂志: QC访谈: 邮寄现场
注册会员 会员中心
登陆企业
仪器搜索
热门关键字: 量仪量具  无损检测  物理测试  力学测试  材料试验  光学仪器  设备诊断监测  表面处理检测  环境检测  化学分析  实验室仪器  仪表类  超声波探伤仪
您现在的位置:首页 >  行业人物及资料  > 意法半导体DAC2009大会发布设计方法最新进展

意法半导体DAC2009大会发布设计方法最新进展

http://www.qctester.com/ 来源: 链接新闻  浏览次数:1944 发布时间:2009-8-18 QC检测仪器网
标签: 检测仪器

      全球领先的创新半导体公司意法半导体,携多篇独创论文和合著论文参加日前在加州旧金山举行的DAC 2009(设计自动化国际研讨会)。在复杂系统级芯片(SoC)的3D叠装、物理设计、系统级芯片设计和IC可靠性领域,意法半导体的设计方法与自动化取得众多新进展,成为关注重点。 

        在DAC 2009“管理日”专题研讨会上,意法半导体中央CAD及设计解决方案部总经理Philippe Magarshack发布论文《3-D叠装:消费电子系统级芯片的发展机遇与趋势》,这篇论文探讨一项很有前景的3-D集成技术,具有更高的晶体管密度、更快的连接速度、异类技术集成、更低功耗和成本、更短的产品上市时间等优点,这项技术可望把摩尔定律发展势头延续到产业发展的下一个十年期。不过,3-D集成也需克服一些挑战:此项技术需要一系列新功能,包括制程、架构、设计方法和五金|工具,以及在消费电子应用3-D芯片量产之前的测试解决方案的开发。

        意法半导体还发布几份有关物理设计和系统级设计的论文,包括对架构级设计和功率估算技术的探讨,以及有关IP重用的设计自动化问题。

        意法半导体的工程师在一篇论文中探讨在极短的期限内设计差异化系统级芯片衍生产品的必要性。该论文介绍设计创造向更高水平的抽象层的迁移方法,简要介绍ESL(电子系统级)设计方法,以解决半导体工业中日益增加的挑战性设计难题。此外,该论文还围绕功率性能和芯片面积两个主题探讨最佳的设计方案。

        另外一篇论文将探讨意法半导体的工程师如何利用SPIRIT(在工具流程内封装、集成和复用IP所使用的结构)联盟的IP-XACT标准,通过设计自动化使IP被重新使用,为意法半导体(与飞思卡尔合作)的开发项目提供系统级芯片集成解决方案,以快速开发新系列的32位车用微控制器。

        另一篇论文的主题是数字消费电子ic的设计效率的改进方法。意法半导体的工程师提出,让前工序设计人员创建架构级的系统级芯片,以便提前透析在设计获取阶段存在的潜在设计实现问题。

        对于无线通信和固话应用,电源|稳压器管理也是一个日益重要的问题。意法半导体工程师介绍一个架构级的功率规划和估算系统,以应对在便携产品中维护和延长电池使用周期所需克服的挑战。

        意法半导体的工程师还在两篇论文中探讨测试和可靠性问题。一篇论文介绍用于多电压设计和ATPG(自动测试向量生成)的低功耗DFT(可测试性设计)流程。第二篇论文探讨能够降低EMI(电磁干扰)、创建非常稳健的车用IC设计的方法。
 相关信息

意见箱:
       
如果您对我们的稿件有什么建议或意见,请发送意见至qctester@126.com(注明网络部:建议或意见),或拨打电话:010-64385345转网络部;如果您的建设或意见被采纳,您将会收到我们送出的一份意见的惊喜!

①凡本网注明“来源:QC检测仪器网”之内容,版权属于QC检测仪器网,未经本网授权不得转载、摘编或以其它方式使用。
②来源未填写“QC检测仪器网”之内容,均由会员发布或转载自其它媒体,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,且不承担此类作品侵权行为的直接或连带责任。如从本网下载使用,必须保留本网注明的“稿件来源”,并自负版权等相关责任。
③ 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起两周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

热点新闻 行业资讯 政策法规
市场研究 行业资料 技术讲座
展会知识 战略合作 技术标准
展会资讯 更多 
遇见未来实验室,共探科技新纪元 20
VisionChina2025(上海
AMTS & AHTE South
科技盛典,洞“析”奥秘 2024慕尼
2024 慕尼黑上海分析生化展 逛
距离2025最近的一场电子信息行业盛
观众登记启动|优解制造未来,锁定20
聚力向新,抢抓3月机床采购季
开幕倒计时8天,第104届中国电子展
2024慕尼黑上海分析生化展 | 展
矩阵
行业资讯 更多 
“点亮梦想之光”青少年科教公益行进博
进博快报 | 瑞典商会领导嘉宾到访海
擎画未来 千人齐聚「蔡司全球质量创新
“组合拳”出击!突破电池膜球面高精度
数字驱动产业升级 | 第四届产品数字
创新交锋 蔡司全球质量创新峰会剧透第
30周年 | InnovMetric
守护生命之盾:医疗器械行业的质量精准
海克斯康亮相航空计量测试与检验检测发
航空业案例 | 三维扫描和增强现实技
权威!海克斯康QUINDOS软件荣获
2024年《财富》中国科技50强公布
热销仪器
检测仪器 检验仪器 测量仪器 测试仪器 无损检测 无损探伤 材料检测 材料试验 检测材料 几何量仪器
邮箱:(E-mail)QCtester#126.com   京ICP备12009517号-5  | 京公网安备11010502024614
北京考斯泰仪器信息有限公司   电  话:(Tel)010-58440895 /   
Copyright © 2009 QCtester.com Inc.All Rights Reserved. GoogleSitemap QC检测仪器网 版权所有
检测仪器备案信息  检测仪器行业  测量仪器  检测网