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浏览次数：3154 发布时间：2010-5-17 QC检测仪器网 |
标签：
检测, 仪器, 测量仪器, 检验仪器, 试验仪器, 力学仪器,( 里氏硬度计), 设备诊断仪器, 无损检测, 检测技术, 检测标准
2010年模具检测学术交流会在沪隆重召开
本刊记者：杜鹤
学术交流会现场
伴随着中国模具制造业的飞速发展，大量精密模具的制造和模具制造质量的提高，对模具的精密测量、探伤、材料检测的高端需求、解决方案的确立使得测试领域的新技术研讨已成为业内关注的核心。为了给广大模具企业质量检验、品质测量、探伤、理化分析及技术研发工程师提供一个与国内外技术专家面对面的交流平台，中国模具工业协会与中华检测会议网联合在“第十三届中国国际模具技术和设备展览会”如火如荼召开之际，组织了展览会重点活动之一的“2010年模具检测学术交流会”。
中国模具工业协会武兵书秘书长、秦珂副秘书长出席了会议并为开幕式致词，随后各个厂商代表也分别发表了讲话；中国模具工业协会副理事郭成、西安交通大学机械工程学院的王正如老师的发言题目为“三维光学摄影测量技术在模具及其他领域中的应用”； GE检测科技的刘森玉工程师的发言题目为“超便携多功能超声波探伤技术与产品”；依工（上海）公司的刘石松销售经理的发言题目为“Wolpert Wilson硬度计在模具检测行业中的应用”；法如国际（上海）公司的邹一农工程师的发言题目为“FORO法如测量产品帮您实现真正的在线测量”；北京联合盛朝的李超经理的发言题目为“新型里氏硬度计的应用及特殊孔径测量测量”；瑞士Proceq SA中国公司的聂军朝经理的发言题目为“便携式硬度计及现场测量应用”；武理工机电工程学院陈满意教授的发言题目为“曲面数控加工在线监测系统WHUT—OMIS”。
会议在各位厂商代表不绝于耳的交流声中圆满结束。从各位厂商代表满意的笑脸中，我们不难看出此次会议完全迎合了他们的需求。
编辑：杜鹤
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