日期：10月28日, 2021
时间: 3:00 pm 中国北京时间
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您将在此次在线会议中获取以下方面的信息：
随着电子元器件变得越来越复杂，在检测双面集成电路板中相互重叠的位置等应用场景时，二维X射线检测显得越来越局限。此时，三维检测的进入则显得尤为重要，如计算机断层扫描 (CT) 或 计算机层析扫描 (CL) 等技术。
计算机断层扫描技术可以可靠稳定地检测出金属焊线的断裂或其他质量问题；然而，这并非真正意义上的无损，因为 CT 只能应用于较小的样本上。因此，需要被检测的区域需要从板上分离，才能够进行检测。当遇到评估单独或重叠的层时，计算机断层扫描技术则能够提供连续且正确的结果。这一点尤为重要，尤其在检测BGA中的HoP缺陷，内层缺陷，导线断裂，以及表面焊接等，这些方面必须通过检查气泡含量以确保元器件功能的完整。
BGA, LGA, IGBT, BTC, QFN, 和 LED 都需要通过一次气泡分析. 尤其是BGA，计算机断层扫描能够测分别测量出位于表面顶部和底部的BGA所含有的气泡量，这些地方的质量对于产品及功能完整特别的重要。这些表面的气泡会直接影响诸如整个BGA的热稳定性。通过切分虚拟的三位体素成单独的切面图，在表面的气泡能够精准地被评估。
通过将层析扫描序列集成至检测程序和全新的 VoidInspect 软件中自动评估气泡含量，用户可以在提高检测速度的同时获得高质量的图像结果。三位层析扫描的体素结果同样可以通过更少的投影张数以获得高质量结果以进行气泡分析。
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主讲人：Peter Koch, Yxlon International
Dipl.-Ing. Peter Koch 就读于FAU Erlangen-Nuremberg大学，材料科学专业。在微电子领域拥有超过20年的工作经验，其中包含超过17年的X射线检测经验，专注于DR、CL和CT检测，曾作为产品经理及失效分析专家为微电子领域的许多功能及流程开发提供支持。
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