首届军工电子新材料与元器件论坛

高水平、高可靠的军用电子元器件对武器装备的信息化发展起着决定性的关键作用，军用电子元器件不仅在技术上居核心、先导、制约和基础的地位，军用计算机关键芯片更是关系到军事电子系统的安全保密。军用电子元器件开辟了信息化作战的方式，是未来新军事变革的本质和核心。新工艺、新技术、新材料的出现，推动了军用元器件向高性能的方向深入发展。

继《国家中长期科学技术发展规划（2006-2020年）》将 “核心电子器件”作为重大专项、“新一代信息功能材料及器件” 作为重点领域及其优先主题、“新材料技术”作为前沿技术后，科技部、发改委、工信部也联合将“集成电路”、“电子元器件和材料”、“光电器件和材料” 列为重点技术领域并遴选了关健技术、重要产品编入《我国信息产业拥有自主知识产权的关键技术和重要产品目录》，发改委最近也将“半导体集成电路”、“电子基础产品”同时纳入《电子信息产业技术进步和技术改造投资方向》。

    本次论坛我们将邀请政府官员、专家、教授、学者、军工企业领导、工程技术人员就发展军工电子元器件的产业政策、战略方针和原则、质量与可靠性、共性关键基础技术的研究和开发、技术能力和产品性能、研究动态、元器件管理等关键问题进行深入广泛的探讨，为参会代表提供一个技术成果与经验交流的平台，力图通过会议让大家明确方向，集中智慧，节省资金，共同发展我国军工电子新材料与元器件。会议期间，我们将参观北京科技场景，同时首次发放《中国军工电子新材料与元器件发展报告》。

大会宗旨：民技军用、民资军用、军民结合、产学研一体化
会议议题：
1、军工电子元器件及微电子机械系统在武器装备上的应用现状和发展趋势；
2、军用电子元器件的关键材料与技术（各种电子材料、光电子材料等）；
3、国内军工对电子元器件及特种元器件的标准化要求、质量管理与可靠性技术；
4、光电子在军工中的技术现状及其应用；
5、化学与物理电源在军工电子中的应用及其制造工艺；
6、机电组件与通用元件技术趋势及军工市场信息；
7、军民结合，资源整合、资本结合，建立产学研联盟；
8、军用电子元器件发展战略规划及相关支撑体系；
9、军用电子新材料与元器件的自主创新与自主知识产权；
10、高校、科研院所在军工电子材料与元器件中的发展方向及研究成果概要。

参会代表：
国防军工企业、中科院有关科研所或实验室、高等院校院系或实验室、地方科研院所、管理机构领导、先进电子材料企业、元器件制造企业、测试企业、投资公司等，欢迎地方科技部门及国防管理机构组织相关单位参会。

时间地点： 12月25-27日      北京
主办机构：中国兵器工业标准化研究所
承办单位：《国防技术基础》杂志社   北京福天盈年文化传播中心
拟邀嘉宾：
国家科技部高新司领导、国家发改委高技术司领导、教育部科技司领导、国家自然科学基金委信息科学部领导、工信部电子司领导、总装备部电子信息基础部领导、军工企业领导、天津电子材料研究所46所专家、南京电子器件研究所 55所专家、中国电子技术标准化研究所领导、赛宝实验室领导、军工企业认证专家等

论坛形式：主题报告、互相交流、专家答疑
参会结构：
    20%为军工系统，30%为科研院校，30%为电子新材料与元器件企业，10%测试机构/设备，5%政府/协会，5%专家（新材料技术/元器件工艺/研发应用）

展示领域：
光电子材料：固体激光材料、半导体发光材料、光导纤维材料、透明导电薄膜材料、其他光电材料等；
电子新材料：单晶材料、陶瓷材料、聚合物材料、复合材料、防静电材料、纳米材料、非晶材料、微晶材料、金属材料、电阻材料、超导材料、半导体材料、电介质材料、磁性材料、敏感电子材料等；
电子元器件：各类电子材料、电阻、电容、电位器、陶瓷、石英晶体及磁性元器件、可控硅、半导体分立器件、真空器件、热缩材料、绝缘材料、电子工业用塑胶产品、电力电子元器件、传感器件、接插件、连接器件、电子开关、数字板表、滤波器、继电器、集成电路、印刷电路、散热器、充电器、电线、电缆、电子变压器、铁芯、线圈、模块、整流器、稳压器、微电子机械、光电子器件、机电组件与通用元件、特种元器件等；
    化学与物理电源：原电池蓄电池、储备电池、燃料电池、太阳电池、温差发电器等；

特别提示：
1、论坛除大会报告外，为增加交流效果，提供更多合作机会，特安排部分企业嘉宾发言，并同时举办场内展示。
2、此次论坛将进行论文收录、单位及产品介绍入编《中国军工电子新材料与元器件发展报告》，《报告》内容包含部分军工电子元器件政策法规、新技术、新成果等，《报告》将免费为参会代表发放。
3、会场提供实物，样品、模型、图片等展示桌。
4、参加会场展示及《中国军工电子新材料与元器件发展报告》单位应严格遵守保密要求，所有展品及宣传资料不允许涉及到具体使用型号。
5、参会代表请勿携带视频录音设备进入会议现场。