新的检验手段将标靶面抛光系统和光学显微镜相结合，可实现前所未有的速度和可靠性。

　　Atotech Spain 公司实验室经理 F. Javier Ruiz Balbas 解说了他的系统使用体验。Atotech 是为印刷电路板、高级包装和半导体制造以及装饰性和功能性饰面行业提供特殊化学品、设备、服务和解决方案的全球领先供应商之一。

可否请您简单说明一下质量控制部门的工作流程以及您负责的任务？您要检测哪种缺陷？您要检查哪种类型的涂层？

Ruiz Balbas：Atotech Spain 公司的质量控制流程主要是接收发现有缺陷的部件。这种缺陷通过金相制备 (切割和抛光步骤) 进行序列分析，进而执行一系列检验。适当的样品制备完成后，我们会继续通过光学显微技术和扫描电子显微技术进行检验。我们的工作通常主要针对铜、镍、铬、锌、金等金属矿床生成的表面缺陷进行金相检验和测量。

您面临的特殊挑战有哪些？

Ruiz Balbas：在工作流程中，需要用最短的时间从一个缺陷中获取最多的信息，这是最有挑战性的任务。

随着新材料的开发，汽车行业的质量控制要求发生了怎样的改变？

Ruiz Balbas：汽车行业所有领域都必须具有可持续性。这意味着如今我们操作的非 CMR (致癌、诱导基因突变或毒害生殖系统) 产品具有更高的物化性质，同时也正在向减排发展。总而言之，Atotech 受此推动十余年，将年营业额的 10% 投入到研发和材料科学方面。因此，我们一直是汽车行业的首选表面处理合作伙伴。

贵公司的质量控制如何脱颖而出？

Ruiz Balbas：我们的与众不同之处在于，我们在金相技术领域拥有广泛的经验。 

在选择 Leica EM TXP/DM2700 M 系统之前，工作流程是怎样的？存在哪些缺点？

Ruiz Balbas：使用传统方法进行样品制备时，瞄准微小的缺陷和细节十分复杂。在许多情况下，样品操作和制备等人为操作因素很容易为成品质量带来变数，有时样品还会在研磨-抛光过程中倾斜。传统方法还需要为样品操作提供消耗性的辅助支持材料，例如用树脂包封样品。 

使用 Leica EM TXP 标靶面抛光系统，我们能够通过受控的步级顺序改进材料切割-抛光过程。我们可以指定要在标靶细微结构上前移的微米数。受控的切割-抛光前进步级可在 0.5 微米至 100 微米之间选择。在这之前，我们根本看不到缺陷型材横截面的外观和准确程度。 

如今采用 Leica EM TXP/DM2700 M 系统后，得益于其一体化体视显微镜，从横截面开始，到制备过程，再到完成，都可以从不同的角度查看样品。

根据在日常工作中获得的一些经验，可否请您对 Leica EM TXP/DM2700 M 进行总结？该系统的哪些优势为您的质量控制流程提供了最大的支持？

Ruiz Balbas：该系统非常灵活，可在短时间内轻松获得高质量结果。它能确保样品制备方法的一致性和可重复性，进而实现准确无误的样品分析。