汉高公司扩展了芯片粘接焊锡膏的产品阵容

    通过不断扩大其知名的Multicore®芯片粘接焊接产品系列(包括用于有铅和无铅应用的Multicore® DA100焊锡膏),汉高公司今天宣布推出Multicore® DA101.这一最新配方保留了Multicore® DA100的众多优点,专为丝网印刷设计,因此具备很强的灵活性以满足各种工艺要求.
    Multicore® DA100和Multicore® DA101可为今日外形更小、功能更强的半导体功率设备提供所需的导热性能,同时可提供与焊锡膏材料相关的可加工性和多功能性.这些产品可为针对具体应用的热要求提供稳健的方案选择,并能克服与替代产品相关的历史遗留问题,例如含银的芯片粘接剂和焊锡丝,这两种产品不是现代半导体功率设备生产的理想方案.

    Multicore® DA100含有可用于有铅应用且具有独特无铅工艺能力的免洗ROLO助焊剂系统.通过采用特殊的高温无铅合金,Multicore®DA100能够提供现有整流器、功率晶体管、放大器以及许多其它消费元件和汽车元件所需的热控制,并且有效达到RoHs法规关于到2013年实现功率器件无铅化的环保目标.此外,通过使用Multicore® DA100提供的相同助焊剂系统,目前希望使用有铅焊接材料的封装客户在将来可轻松改用无铅焊接材料.对客户而言,能够使用一致的助焊剂系统将会带来诸多裨益,因为它将助焊剂可靠性评估程序对清洁度、引线键合和注塑成型等关键因素的影响降到最低.

    Multicore® DA101专为印刷工艺设计,是一种助焊剂系统,不仅能够用高铅合金处理回流,而且也能使用无铅合金处理回流.助焊剂配方的这种稳定性可为客户提供很大的灵活性,以便根据工艺要求来改变合金.由于有各种合金范围可供选择,DA101可耐300°C至330°C的高温(对于高铅回流温度曲线)并能耐受240°C至270°C的无铅高温.

    另外,由于Multicore® DA100和Multicore® DA101可满足不同的应用需求,这两种产品都能够有效地代替老一代的功率设备芯片粘接材料.汉高的半导体焊接全球产品经理Mark Currie对此解释道:"行业日益倾向于使用外形更小的设备,并因此需要经过改良的热传导能力,这些都导致含银粘接剂以及焊锡丝无法满足需求.当今的功率套件必须具备杰出的散热能力和精确的沉积控制能力--能够有效地满足这些要求的唯一材料便是芯片粘接焊锡膏".

    Multicore® DA100和Multicore® DA101的其他优点包括它们的浸润适应性和低空洞性.虽然目前引线框架的表面多数采用镀铜涂层,创新的封装设计则采用其它的金属镀层.因此,镀铜涂层和NiPdAu和Ag涂层的浸润适应性是最关键的特性.两种Multicore®芯片粘接焊锡膏都是适应性很强的材料,可为各种表面带来优良的润湿能力.
    空洞也能够导致严重的不利影响.经过优化的导电和导热能力可影响到整个设备的可靠性,很大程度上取决于空洞的实际情况.虽然封装业普遍接受10%到20%的空洞率,但是汉高认为,空洞率越低就意味着能够实现更稳固的互连和更好的导热性,因此,汉高精心研制了Multicore®芯片粘接剂,其空洞成形率平均低于5%.此外,Multicore® DA100和Multicore® DA101的助焊剂残留非常容易进行清洗,使用市场上现有的标准化学清洗剂即可清除它,因此增添了设备易用性以及工艺适应性的优势.

    "汉高公司已经设计出一系列芯片粘接焊锡膏产品,它们具有工艺上的灵活性、热性能、高度可靠性和用户友好性等等现代功率设备制造商所要求的诸多优点."Currie最后总结道,"更小/更快/更热的范例在继续--特别是对于功率套件,而且这些Multicore®芯片粘接材料可以吸收热量."