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美国3季度GDP增长超过市场预期.10月日本和欧元区制造业采购经理指数(PMI)均超过50.欧美发达国家经济正在企稳复苏.世界经济的回稳为中国营造一个良好的外需市场.
9月北美半导体设备订单出货比(BB值)为1.17,连续3个月超过1.0.由于半导体产业整体持续改善,设备订单额在第三季度有了明显增长.9月订单额是自07年5月以来的首次同比增长.
10月中国制造业采购经理指数(PMI)为55.2,连续第5个月上升,显示中国经济增长走在上升的复苏通道中.10月新出口订单指数为54.5,已连续六个月位于50以上,上升态势明显说明出口形势持续好转.
1-9月集成电路累计产量同比下滑14.3%,比1-6月产量下滑幅度收窄了4.8个百分点.9月集成电路产量实现自今年1月创历史低点以来首次同比增长.6月份当月产量创历史新高52.4亿块,7-9月月份产量均维持在历史高位.
1-9月光电技术,计算机与通信技术,电子技术和计算机集成制造技术等产品出口金额累计值同比下降幅度均比1-6月下降幅度明显收窄.9月,光电技术,计算机与通信技术,电子技术和计算机集成制造技术等产品出口金额分别环比增长16.75%,14.71%,24.21%和15.31%.其中,电子技术产品9月出口金额环比增长幅度最大.
下游终端市场保持稳定增长.尽管三四季度不是家电销售的传统旺季,但随着经济环境的好转个人消费支出的增加,家电销售在四季度有望保持稳定增长.9月汽车总计销售133.2万辆,同比增长77.2%,环比增长17.0%.今年汽车市场的繁荣带动了国内汽车电子市场的增长,中国汽车电子对半导体的需求将达到20亿美元,较2008年增长11%.三家移动运营商的3G投资将达到1500亿,共建设3G基站20多万个.iSuppli预计中国手机市场的销量在2009年将达到2.4亿,较去年成长8%.
据iSuppli公司研究,2009年中国半导体市场为682亿美元,较去年下滑6.8%.相对于全球半导体市场的萎缩,中国市场的下滑要小不少.在出口增长和内需拉动的双重作用下,中国半导体市场在2010年将增长17.8%达到800亿美元.
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