“在2012年年底，公司牢牢地抓住了模拟和嵌入式处理市场带来的机遇，有超过70%的收入来自这两大产品组合。当我们2006年开始尝试转型时，这个比例约为45%左右。我觉得重要的是要提醒大家，为什么会有这种变化。简单地说，我们认为模拟和嵌入式市场是全球半导体市场中最好的两个，这些技术是无处不在的：在每一个电子设备中都会有模拟产品，他们为我们提供了业绩增长的保障，充足的利润，更大的稳定性，和令人信服的现金流。”这是德州仪器CEO Rich Templeton在2012年度股东大会上的发言。
 
    信心的人会发现，直到2008年的年报，TI才开始将嵌入式处理（Embedded Processor）作为重要业务部门进行统计，而此前一直是DSP业务，作为与模拟并列的两大产品部。

    Templeton这一发言被作为TI过去几年转型的总结，同时也标志着TI新的计划，即继续专注于模拟及嵌入式产业，继续深耕工业及汽车等垂直市场，不断提升广泛的产品组合。

    工业市场的魅力

    “工业市场对我们来说有更好的机会，毕竟现阶段这一市场的半导体普及率仍处于起步阶段，所以当客户从机械到电子解决方案的过渡时期，我们有很多的成长空间。但这个市场并不是很显眼，它的广度和多样性的特点意味着要转化成巨大的增长和长期回报是需要提供广阔的产品组合的。但机会是巨大的。想想未来家里的恒温器，不仅变得更加智能，而且可以学会管理您的个人喜好及以家庭为基础计算总体能量消耗。未来所有的加热，通风和空调系统，都会通过无线连接，具有远程诊断功能。而未来的马达，则会自我适应环境，并在尽可能的使用更少的能源。”Templeton解释了工业市场的巨大机会。
 
    TI全球高级副总裁、模拟业务部总经理Brian Crutcher日前接受媒体专访时，也谈到了工业市场的具体应用。

    “智能电网，智能电网是是中国团队非常重视的一大领域，在这一市场中，半导体厂商大概有10亿美元商机，并且还以25%的年复合增长率成长着。TI由于庞大的产品组合，可以为客户提供一整套智能抄表解决方案，包括高精度与一般精度两种规格。”Crutcher表示。

    而以Templeton提到的马达驱动为例，TI亦可提供完整的解决方案。“马达用电占据了全球30%的电力，通过我们对于无刷直流马达的投入，可以节约20%-30%的能耗。”Crutcher说道。

    专注为TI带来无限可能

    近日，在HIS发布的报告中指出，2012年TI继续保持着工业电子半导体的领军地位，不过IHS工业电子分析师Jacobo Carrasco-Heres也强调：“2012年，随着全球芯片市场在安防、测试与测量、马达驱动器、计量、医疗电子和可再生能源方面的增速放缓，工业电子半导体行业整体萎缩了5.4%。”

    但这并没有影响到TI对于工业乐观前景的看法。实际上在刚刚举行的2013年2季度财报电话会议上，投资关系副总裁Ron Slaymaker 表示：“工业及汽车市场再次推动了TI收入的增长，现在已经有超过35%的收入是来源于此。而仅看模拟市场，环比增长6%，其中以SVA增长最为迅速。”SVA即为TI收购的National Semiconductor，主要关注工业、通信、汽车等高附加值模拟产品。

    与此同时，TI高级副总裁、嵌入式处理器业务部总经理Greg Delagi也乐于看到TI在垂直模拟市场所获得的成就，因为模拟与嵌入式这两个领域的协同效应，将会进一步促进二者的健康发展。“我们在模拟领域大约有10万个客户（注，去年客户数为9万个），这就意味着我们和10万个客户存在着合作关系，如果通过我们对客户的进一步了解，可以知道这些客户中有哪些可以成为我们处理器业务的潜在客户，同时，当我们为车载导航系统客户设计ADAS方案时，我们除了主处理器，还可以为客户做好信号链的其他全部工作。”

    对工业市场的承诺

    “工控客户非常关心的两个部分：可靠性和安全性。”Crutcher表示，TI为工业市场做出了五点承诺，“我们需要为工业市场提供更长生命周期、可以在严苛环境下工作、符合安全规定、设计密度以及多元化的生产管理的产品。”

    具体对于安全性而言，TI设计了SafeTI套件，包括符合ISO61508工业安规、ISO26262交通安规以及ISO60730家电安规的产品。套件具体包括器件、设计软件、安全认证文件、测试报告等等，“SafeTI套件不仅仅是出售一个符合安全规范的IC，而是协助客户能够在流程上尽可能快的设计出符合安全的特殊需求。”Crutcher表示。

    Crutcher强调道，TI一直以来重视对于客户的投资，包括每年投入总收入15%的费用用于研发，同时也大力建设工厂以满足产能要求，当然也包括斥资65亿美元收购NS。

    具体谈到模拟工艺的研发，TI模拟工艺开发副总裁Venu Menon 表示，TI模拟混合芯片工艺制程涵盖从500纳米到65纳米，算上并购NS的20多个模拟工艺技术，TI目前拥有78种不同的模拟工艺技术。

    工业应用是形形色色的，这就要求TI也要开发与之配合的工艺。“模拟技术总是要以满足于应用为前提，例如同样是电池管理系统，电动汽车领域要求处理多电池管理系统，而在传感器节点上的能量收集装置，则需要关注晶体管和电容所引起的漏电，以进一步降低功耗。”TI电源管理高级副总裁Sami Kiriaki表示。