2023 年上半年，全球经济复苏动能不足，消费电子类产品下游占比较高，智能手机、PC 等出 货量仍处于较低水平，终端厂商持续去库存中，下游需求不振导致全球半导体销售额下降。
据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2023 年 5 月全球半导体行业的销售总额达 407 亿美元， 同比下降了 21.1%，但环比增长 1.7%，全球半导体月度销售额到 5 月已持续第三个月上升。
随着经济复苏，半导体贸易统计组织（WSTS）预计全球半导体销售总额 2024 年可望回升至 5,760 亿美 元，增长 11.8%。
去年三季度以来，受到宏观经济形势影响，尤其是下游主要需求消费类市场较为低迷，国内 半导体行业进入下行周期，行业总体上处于去库存的阶段。自今年二季度以来，伴随着终端需求 复苏、产能利用率提升、产品价格逐步企稳，行业复苏信号显著，根据 SIA 数据，2023 年 5 月中 国半导体销售额达 119.0 亿美元，同比下降 29.5%，环比上涨 3.9%，连续 3 个月保持环比增长趋势。
中国是全球最大的半导体市场，近年来，随着我国智能制造水平的不断提升以及电子信息产 业的快速扩张，芯片需求不断提高；半导体产业“逆全球化”趋势明显，半导体集成电路国产替 代迫切，未来在产业政策支持和资本推动等因素合力下，中国半导体行业将保持高速增长。
（1）射频前端
射频前端的作用主要为收发射频信号，进行数字信号和模拟信号的转换，由功率放大器、滤 波器、开关、低噪音放大器、调谐器等器件组成，是无线通信系统的核心组件。全球经济低迷冲击消费市场信心，下游主要应用手机的更换周期延长，短期内产业链库存调整仍有压力。
据 DIGITIMES Research 数据显示，2023 年一季度全球智能手机出货量 2.64 亿部，同比下滑 13.2%； 二季度出货量 2.57 亿部，同比减少 6.4%，环比减少 2.7%。尽管受综合因素影响，砷化镓射频芯片在短期内需求不佳，但随着国内外经济恢复，下游应用厂商新品陆续发布并补充备货库存，需求潜力将被释放。
此外，伴随着通信制式升级迭代，无线通信衍生出更高频段要求，传输速度、网络容量不断提升，射频前端的市场需求空间将进一步提升。根据 Yole 预测，全球射频前端终端市场规模将由 2019 年 124.05 亿美元增长至 2026 年 216.70 亿美元，期间年复合增长率达 8.3%。
滤波器是射频前端中价值量占比最高的元器件，其作用是保留特定频段内的信号，将特定频 率外的信号滤除，从而提高信号的抗干扰性及信噪比。随着国家半导体产业政策的陆续出台、国内企业技术持续突破，滤波器国产化也在逐步提速，国内滤波器市场预计将稳步增长。
未来，通信技术升级催生更多频段、移动通信基站建设规模持续扩容、物联网快速发展等驱动因素将推动 单机滤波器用量进一步增加，小型化、集成化、轻量化和高频化的趋势亦会推动产品单价提升， 量价双轮驱动下，滤波器市场规模具备广阔的增长空间。
根据 Yole 的数据，预计 2023 年全球分立滤波器产品市场规模约为 31.03 亿元，占射频前端市场的18%。 氮化镓因性能优势在 5G 移动通信基站建设中发挥着不可替代的作用，随着我国 5G 建设提速及技术逐渐成熟，将快速增加对氮化镓射频器件的需求。
我国工信部数据显示，2023 年预计将新建开通 5G 基站 60 万个，累计 5G 基站总数超过 290 万个。在 5G 通信的优势基础上，我国持续推 动 6G 产业发展，工信部 2023 年 6 月发布新版《中华人民共和国无线电频率划分规定》，率先在全球将 6GHz 频段划分用于 5G/6G 系统，有利于推动 6G 产业研发和产业化进展。
氮化镓射频器件具有卓越的射频特性和低功耗性能，或将成为 6G 基站射频器件较佳选择。根据 Yole 数据，2022 年全球氮化镓射频器件市场规模达到了 13 亿美元，预计到 2028 年将进一步扩大至 27 亿美元，复 合年增长率为 12%。
（2）光技术
光通信是目前最主要的有线通信方式，光模块则是光通信基础设施的重要组成部分。光芯片 作为光模块中价值量最高的部分，随着通讯、AI 等产业对高性能光模块的需求快速增长，光芯片 将呈现量价齐升的增长趋势。
报告期内，AI 服务器需求快速增长，高速光模块需求加速释放，光 模块及其配套芯片持续迭代且发展迅速。根据中商产业研究院预计，全球光模块市场规模有望在 2027 年突破 156 亿美元，CAGR 超过 10%。
光芯片在非光通信类主要是光电感测或是功率类应用，包括激光雷达、接近光距离传感、3D 空间以及人脸检测、监控补光、工业等，涉及 EEL、VCSEL、APD、SPAD 等各类激光芯片和接收芯片。
根据工信部/IDC/中汽协的数据预测，未来光芯片的非光通信市场规模年均复合增长率达到 64.6%，到 2025 年将达到 135.4 亿美元。
（3）电力电子
电力电子器件又称为功率器件，主要应用于变频、变压等领域，第三代半导体功率器件主要 以碳化硅和氮化镓为代表，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，符合节能减排、智能制造、信息安全等国家战略需求。
① 碳化硅
碳化硅产品应用领域广泛，新能源汽车作为主要应用市场之一，其产业变革驱动碳化硅迎来 爆发期，全球碳化硅产能加速布局。
据 TrendForce 预测，头部半导体厂商与汽车、能源厂商合作项目明朗化将推动 2023 年整体碳化硅功率元件市场规模达 22.8 亿美元，增速达 41.4%；到 2026 年全球碳化硅功率元件市场规模有望达 53.28 亿美元，CAGR 达 35%。
碳化硅目前的主流应用包括电动汽车和再生能源等。电动汽车领域，电池成本节省和 800V 快 充需求共同催生了对碳化硅器件的更换需求；随着碳化硅产能扩张出量，成本有效降低，碳化硅 功率器件有望逐步从高端车型下放至中低端车型，在新能源汽车领域的渗透率势必加速，为全球碳化硅功率器件产业带来巨大发展机遇。
据 TrendForce 预测，全球碳化硅器件在电动汽车市场 2026 年的市场规模将达 39.8 亿美元，2022-2026 年 CAGR 约 38%。 再生能源领域，在整个能源结构升级的过程中，无论是发电端、输电端，还是用电端，对电 压和能源转换效率的要求都在不断提升，同时在成本和安全约束下也更为看重系统整体的经济性 和稳定性，碳化硅因其卓越特性受到市场青睐，光伏逆变器等其他应用也将为碳化硅市场创造增 量，据 TrendForce 预测，全球碳化硅器件在再生能源市场 2026 年的市场规模将达 4.1 亿美元， 2022-2026 年 CAGR 约 19%。
② 硅基氮化镓
作为电力电子领域的核心技术之一，基于氮化镓的电能转换技术在消费电子、数据中心等领 域有广泛应用，对提高电能的高效利用及实现节能减排起着关键作用。目前，氮化镓正在从低功 率消费电子市场转向高功率数据中心、光伏逆变器、通信电源等市场。根据 Trendforce 数据， 全球氮化镓功率元件市场规模将从 2022 年的 1.8 亿美金成长到 2026 年的 13.3 亿美金，复合增速高达 65%。