智能制造浪潮下，半导体、新能源、航空航天等领域的零部件正加速向微小化、复杂化演进，对高精度测量提出了更严苛的要求。然而，传统测量软件因编程效率低、产线协同难、场景适配弱，正成为质检环节的瓶颈。工业现场，亟需一场效率变革。
为此，天准科技依托深厚的精密测量与AI技术积淀，自主研发出高端测量软件——Vispec Cube，为高精度制造场景提供更高效、更智能的测量解决方案。
德国 PTB Class 1 认证
满足高端制造测量需求
Vispec Cube 已正式通过德国 PTB Class 1 精度等级认证，测量精度可达 0.1μm、0.1″。
作为全球计量领域的重要权威认证之一，PTB Class 1 对软件测量精度与可靠性具有严格要求；这意味着Vispec Cube在数据一致性、可追溯性与测量稳定性上，均达到国际高标准，适配对精度要求极苛刻的高端制造场景。
面向工业现场的
五大智能测量能力
为摆脱传统软件“功能复杂但落地困难”的窘境，Vispec Cube 针对工业现场进行了五大维度的深度优化：
一、更高效的测量编程体验
1.点击式生成应用
面向对象的任务编辑采用梯形图任务编辑模式，支持点击式生成应用，降低编程门槛，提升操作效率。
2.向导式元素创建
提供引导式元素创建流程，从拾取到参数设置一步到位，显著减少编程所需时间。
3.批量公差创建
支持批量设置公差参数，可一次性对多个测量元素应用公差规则，大幅提升批量检测编程效率。
二、更直观的CAD与3D交互
1.多格式CAD兼容
支持导入 IGES、STEP 等CAD 格式，也可直接打开 NX/UG、Catia V4/V5 等主流工程软件模型，实现数据无缝对接。
2.3D 图形交互界面
提供直观的 3D 视图，支持模型旋转、移动、缩放及透明度设置，清晰呈现工件结构与测量位置。
3.自动路径规划
基于 CAD 模型自动生成最优检测路径，支持自动避障，保障测量过程高效且安全。
三、更安全可靠的离线测量
1.离线编程与碰撞检测
支持虚拟环境中预演测头运动轨迹，提前检测碰撞位置，可调整 goto 点位置，避免上机运行时发生设备或工件损坏。
2.安全界限设置
可自定义设备安全运行范围，进一步强化测量过程安全性。
四、更清晰的数据分析与质量反馈
1.视图报表
以 3D 视图 + 数据表格的形式直观呈现测量结果，清晰标注合格 / 不合格状态，便于快速判断工件质量。
2.细节视图分析
提供元素形状细节视图（如圆度、轮廓度偏差曲线），可直观展示测量项的偏差分布，帮助用户精准定位加工问题，为工艺优化提供数据支撑。
3.多格式报表输出
支持 PDF、Excel、文本等格式导出，同时提供实时累加报表与元素属性报表，满足各类文档管理需求。
五、全面的测量能力与开放接口
1.丰富的测量元素与公差评价
覆盖点、线、面、圆、圆柱、曲线等全类型几何元素，支持距离、角度、位置度、圆度、面轮廓度等数十项公差评价。
2.探针与自动化集成
支持探针更换架、星型探针、旋转关节等硬件配置，可通过 IO 卡控制夹具动作，还能通过 HTTP 协议与 AGV 通信，实现自动上下料，适配自动化产线需求。
深度适配多类高端制造场景
依托高精度测量能力与自动化协同优势，Vispec Cube 可广泛应用于高端制造领域：
· 航空航天
适用航空结构件、精密连接件及复杂曲面零部件的高精度测量与质量控制。
· 汽车与新能源制造
面向新能源汽车电机、电池、底盘及核心精密零部件检测需求，支持自动化量产场景下的高效测量。
· 半导体与精密电子
满足半导体器件、精密模具及微型电子零件的微米级测量需求。
· 高端模具制造
适配复杂模具、精密注塑与压铸模具的全尺寸检测与工艺分析。从打破传统测量束缚的硬核算法，到贯通数据与决策的智能能力，Vispec Cube 已不仅只是测量工具，而是连接精密测量、数据分析与智能制造的数字桥梁。
面向未来，天准科技将持续聚焦“AI+工业”，不断拓宽精密测量的能力边界，用自主研发的硬核实力，助力高端制造筑牢高效稳定的质量控制体系。