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解锁AI电路板质量密码——蔡司聚焦离子束技术,从失效分析到工艺优化 |
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浏览次数:67 发布时间:2025-2-20 QC检测仪器网 |
在人工智能(AI)技术日新月异的时代,其强大的发展势能对 PCB 板(印制电路板)的质量提出了更高的要求。作为 AI服务器硬件架构的关键组成部分,PCB 板的性能与可靠性直接关系到 AI 系统的运行效率。随着AI服务器对数据处理速度和精度的要求不断提高, PCB 板的应用愈发广泛。然而,叠孔缺陷、铜残留等微观结构问题成为了阻碍其可靠性提升的关键因素。
多层高阶HDI板虽具备高密度布线、超低损耗材料及热管理优势,但其复杂的叠孔工艺仍存在质量风险。
采用盲孔与盲孔堆叠的方式来实现层与层之间的导通和互连。叠孔设计,内层的盲孔必须要做一次填孔电镀。
由于底层铜和电镀铜的晶粒尺寸差异较大,容易出现连接缺陷,影响产品可靠性。
采用FIB技术实现精准定位与分析,这种“边切边看”的实时分析模式,大幅缩短了从缺陷发现到机理验证的周期,快速完成叠孔缺陷检查。
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▲ 采用FIB技术锁定盲孔底部ICD缺陷位置
SLP板具有高密度、高集成度的特点。SLP需要填充盲孔,以便后续堆叠和安装电子元件,容易出现线路均匀性不佳的问题。
线路中过厚的铜区域会导致夹膜,图形间的干膜无法完全去除,闪蚀后的残留的铜会造成短路。
可使用蔡司Crossbeam Laser, 集成了飞秒激光、镓离子束和场发射扫描电镜,将飞秒激光与 FIB-SEM相结合,以实现快速高效的工作流程,精确定位内部缺陷位置。
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通过飞秒激光在真空环境中对样品进行加工,有效避免损伤及热影响区,且激光加工在独立的腔室内完成,不会污染FIB-SEM主腔室和探测。
蔡司聚焦离子束扫描电镜Crossbeam FIB技术赋能高效分析
100nA的束流控制能力,既可实现快速样品切割,又能保持高精度,避免传统离子束的过刻蚀问题。
高成像分辨率,确保切割过程中实时监测微观结构变化,满足PCB微孔等精密场景的加工需求与FIB清晰成像。
500V-30kV宽范围离子束加速电压,减少样品非晶化损伤。
搭载ZEISS Gemini电子镜筒,物镜无泄漏设计,电子束和离子束可同时工作,实现比安切边。
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