ICPF 2025半导体封装技术展将于4月22-24日在上海世博展览馆盛大举办。展会聚焦2.5D/3D先进封测、IGBT& SIC模块封测、800G/1.6T光通模组封测的技术，结合“新媒体与创新展示”的商业模式，多渠道流量驱动“半导体封装行业”商机拓展，促进产业链上下游商业合作，全面提升半导体封测企业的全球竞争力。

ICPF 2025 半导体封测技术展聚焦2.5D/3D先进封测、IGBT& SIC模块封测、800G/1.6T光通模组封测的技术,结合“新媒体与创新展示”的商业模式,多渠道流量驱动“半导体封装行业”商机拓展,促进产业链上下游商业合作,全面提升半导体封测企业的全球竞争力。

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