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仪器仪表未来走势科学预测

http://www.qctester.com/ 来源: 链接新闻  浏览次数:2900 发布时间:2009-4-22 QC检测仪器网
现代仪器仪表的发展在工业的发展进程中占有至关重要的地位,我们需要关注仪器仪表的发展。在现代科学技术和生产力的推动下,最初作为测量器具的仪器已发展成一门较为完整的学科,并在当今国民经济和科技发展中发挥着日益重要的作用。 
 
    我国仪器仪表业将发生新的重大转折: 
 
    随着科学技术的飞速发展和自动化程度的不断提高,我国仪器仪表行业也将发生新的变化并获得新的发展。高科技化不但是现代仪器仪表的主要特征,而且是振兴仪表工业的必由之路,也是新世纪仪器仪表及其产业的发展主流。 
 
    伴随现场总线的问世,过程测控仪表发展历程出现了重大转折和难得机遇。目前现场总线已成为全球自动化技术的热点。现场总线是用于现场智能化仪表与控制室之间的一种开放、全数字化、双向、多站的通信系统。它的产生,既是广大用户的实际需求和制造厂商间技术竞争的结果,也是计算机技术、通信技术和控制技术在工业控制领域相结合的产物和产品升级,以及为实现进一步的高精度、高性能(特别是多参数在线实时测控与自动测控)、高稳定、高可靠、高适应性,多功能、低消耗等提供了巨大动力和发展空间。 
 
    应用领域,特别是非传统应用领域的进一步拓展,为仪器仪表工业的持续发展注入了新活力、新动力。 
 
    仪器仪表产品的总体发展趋势是六高一长和二十化。纵观历史,剖析现状,展望未来,可以提出如下结论:日后,传统的仪器仪表将仍然朝着高性能、高精度、高灵敏、高稳定、高可靠、高环保和长寿命的六高一长的方向发展。 
 
    国际仪器仪表发展趋势: 
 
    国际仪器仪表发展极为迅速,近10几年来国际仪器仪表发展的主要趋势是: 
 
    数字技术的出现把模拟仪器的精度、分辨力与测量速度提高了几个量级,为实现测试自动化打下了良好的基础。计算机的引入,使仪器的功能发生了质的变化,从个别参量的测量转变成测量整个系统的特征参数,从单纯的接受、显示转变为控制、分析、处理、计算与显示输出,从用单个仪器进行测量转变成用测量系统进行测量。计算机技术在仪器仪表中的进一步渗透,使电子仪器在传统的时域与频域之外,又出现了数据域测试。90年代,仪器仪表与测量科学技术突破性进展是仪器仪表智能化程度的提高;DSP芯片的大量问世,使仪器仪表数字信号处理功能大大加强;微型机的发展,使仪器仪表具有更强的数据处理能力和图象处理功能;现场总线技术是90年代迅速发展起来的一种用于各种现场自动化设备与其控制系统的网络通信技术,Internet和Internet技术也将进入控制领域。现代仪器仪表产品将向着计算机化、网络化、智能化、多功能化的方向发展,跨学科的综合设计、高精尖的制造技术使它能更高速、更灵敏、更可靠、更简捷地获取被分析、检测、控制对象的全方位信息。未来10年,而更高程度的智能化应包括理解、推理、判断与分析等一系列功能,是数值、逻辑与知识的结合分析结果,智能化的标志是知识的表达与应用。利用物理学的新效应和高新技术及其成就开发新型高灵敏度、高稳定性、强抗干扰能力传感器技术和测试仪器仪表。如:利用高温超导量子干涉仪(SGUID)开发计量测试仪器、物理学测试仪器、地理和地质学仪器、化学分析仪器、医疗仪器、无损材料检测仪器等。利用椭偏技术来检测光纤、光学玻璃等,它与近场光学相结合,不仅可以测量表面精细结构,同时根据近场光学反射偏振信息可以分辨出被测物体的材料,这是目前实验研究新探索。将可调谐稳频激光光谱仪技术用于高精密的几何量与机械量和多种无形态的量的测量,开发以新一代微型光纤传导激光干涉仪,它的测量范围可以从纳米到几米或更大的范围,分辨率可达10mm。 
    现代仪器仪表产品技术趋势: 
 
    仪器仪表作为信息工业的源头,是以电脑和微处理器的技术为核心技术,以计算机、网络、系统、通信、图像显示、自动控制理论为共性关键技术基础。这些信息技术应用到仪器仪表中,促成仪器仪表产品升级为智能仪器仪表,发展成为信息工业领域中一大系列产品群体。仪器仪表产品正向智能化、微型化、网络化和虚拟化方向迅速迈进。 
 
    微型化:仪器仪表产品微型化主要归结于超大规模集成(VLSI)新器件、微机电系统(MEMS)、圆片规模集成(WSI)和多芯片模块(MCM)等;采用微控技术、微加工技术、微检测技术、微光源、微分光光学系统、微传感器等,使仪器仪表产品体积缩小,精度提高。 
 
    智能化:仪器仪表产品智能化主要归结于微处理器和人工智能技术的发展与应用。以美国德州仪器公司提出的DSPC概念为例,以DSP芯片为核心,配合先进的混合信号电路、ASIC电路、元件及开发工具等提供整个应用系统的解决方案。目前DSP的生产工艺正在由0.35m转向0.25m、0.18m、0.13m,2005年可达到0.075m。到2010年,DSP芯片的集成度将会提高11倍,单个芯片上将会集成5亿只晶体管。 
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