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QC, 检测仪器, 检测, 仪器, 展览会, 测量仪器, 测试仪器, 表面检测, 材料试验, 化学分析, 无损检测
在西班牙巴塞罗那举办的2010年全球移动通信大会(MWC 2010)上，GLOBALFOUNDRIES和ARM公司共同发布了其尖端片上系统平台技术的新的细节，该平台技术专门针对下一代无线产品和应用。
全新的芯片制造平台预计能使计算性能提高40%，功耗降低30%，并将待机电池寿命提高100%。
这一新的平台包括两种GLOBALFOUNDRIES的工艺：针对移动和消费应用的28nm超低功耗(SLP)工艺和针对要求最高性能的应用的28nm高性能(HP)工艺。
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