测针虽小，但却是三坐标测量机的重要组成部分，其通过测头端部接触待测工件，执行高精度测量。
质量低劣的探头会严重影响测量精度。这会导致严重的测量误差，从而增加废品率。测针使用寿命也受质量的显著影响。使用高质量蔡司测针可有效解决这个问题。
测头和测针系统的设计及质量对接触测量结果具有决定性影响。蔡司测针产品系列包含从红宝石到金刚石球形测针、盘形测针以及星形测针等7,000余种测针，提供质量优良的完整测针系统。您定能从中寻获满足您测量过程和工件的解决方案，而我们的计量专家也会竭诚为您提供建议，助您选择正确的测针。
裸眼很难识别，但在显微镜下，通常会有明显不同。测量测头的质量主要体现在表面光洁度和接头设计。另外，质量也是决定一款测针能否长期保持精确测量结果的重要因素， 而出色的测针刚度、测针元件的几何精度及测球的最大圆度也是检验质量的要素。蔡司凭借严格的制造工艺，促使测针具有有口皆碑的高品质。
即使高质量的测针也是消耗品，必须定期检查。这是防止测量结果不准确的唯一方式 - 因为从长期来看，测针元件磨损和材料脱落是无法避免的。但是，由于蔡司Diamond!Scan测针采用耐用材料，可大大延长该过程。
如果对测针的磨损情况不太确定，则应定期更换测针，以确保始终保持高精度的测量结果。尤其当测针发生碰撞或掉落在地时，更要及时更换。
您可通过显微镜和强光源（>1,000）自行检查测针，并按需更换。我们建议使用10到40倍的放大倍率检查2-8毫米直径的测头。要测量小于1毫米的测针原件，应使用40-80倍放大倍率，才能很好地检测材料的磨损情况。
根据工件材料和测头端部不同，测头端部材料聚积不可避免。因此，必须定期检查和清洁测针，以减少材料聚积，防止测量不准确。对于软工件表面（如：铝），材料聚积问题更严重。在这种情况下，蔡司Diamond!Scan测针是良好的选择，因为该测针采用金刚石测球，更大限度地减少了材料聚积。
与检查测针磨损情况的方法相同，我们建议通过显微镜快速检测材料聚积。
使用蔡司清洁湿巾以更小的压力清洁测针。这种湿巾同样适用于清洁半球盘和校准球。对于顽固性污渍，可将测针放入适当的清洁液中浸泡片刻，然后使用蔡司超细纤维布擦干，有助于清除污渍。
另外，为避免其他污染，在每次开始测量前，必须确保工件表面、导轨和工件夹具清洁。
相比传统制造工艺，新技术（如钎焊和激光加工以及高端材料的使用）可显著提高测针的使用寿命和质量。这节约了宝贵的资源，您可以为客户提供理想的产品。这样就可长期获得可靠的测量结果和高重复性，我们的高精度测量测头随附合格证，作为承诺精度的保证。
相较于常规M3测量探头，蔡司M3 XXT测针显著提高了测针系统的整体刚度。XXT接头基体直径增加了1毫米，也就是说具有更大的接触面积，同时还使用了钛合金，这就确保了其刚度。如果没有相应的接头，不建议在M3 XXT系统中使用M3测针。
蔡司拥有金刚石涂层一体式测针、星形测针、盘形测针、柱形测针、半球体测针等多样化的测针系统。这些测针有何不同？适合哪些应用？我们下期继续聊。
理想的测针系统，确保精度和可靠测量结果。
扫描二维码提交表单，即可获取纸质版测针系统海报一份，让您可以根据需求更便捷地选择合适的测针系统部件。