我们经常被问到这个问题。答案在很大程度上取决于您正在执行的分析类型、您需要的准确度以及您正在分析的组件类型。当您的应用是测量PCB、半导体和电子器件连接器上的镀层厚度时，我们的回答始终是“您需要了解FT160”。

当谈到分析时，电子器件是一项挑战。最明显的障碍是这些部件的尺寸非常小。因此您需要一台具有小光点尺寸的超高精度仪器。尽管这些部件的尺寸可能很小，但PCB或晶片的尺寸可能相当大。这表明简单地找到您所需测量的部件非常耗时。

在考虑这些挑战的基础上开发了FT160。FT160专为测量大型组件的微小部件上的镀层而设计，包括一系列使镀层质量控制在生产中变得更加容易的部件。

下文介绍了其中一些部件以及其有所帮助的原因：

先进的光学系统，可精确测量小于50µm的特征

FT160配备有创新型毛细管光学系统，可产生30µm的高强度光束，用于精确测量半导体晶片和超小型组件的最小部件。毛细管光学系统已设计成可大幅减少不需要的“光晕效应”，这种光晕效应会导致一些高能测量中不符合需要的光点尺寸增加。

高灵敏度SDD探测器，快速提供准确结果

XRF仪器中的探测器不仅能决定测量对象，还能决定获得结果的速度。探测器越灵敏，精度越高，则测量时间越短。FT160配备有高灵敏度SDD探测器，可轻松分辨组件不同层中存在的多种元素，并有效地将旧技术的计数率提高一倍，从而确保快速获得准确结果。

优化样品光源，实现高准确度

正如前文所述，有时简单地找到合适的测量区域可能充满困难。如果光源不太好，则可能会导致更大的挑战，因为您可能认为您正在测量正确的点，但这实际上（真实情况）是光线造成的错觉。FT160采用环形和同轴光源的组合，以减少可能导致测量误差的模糊阴影和反射。

16倍数字变焦的高分辨率相机

在上述光源的帮助下，我们在FT160中纳入一台高分辨率相机。这款高质量相机可变焦16倍，将失真降至最低，因此您可清晰、准确地查看半导体或PCB表面。这使得FT160更加易于使用，并有助于加快样品装载时间。

自动化控制器软件

FT160具有智能控制器软件，可自动定位精确的测量点。仅需在屏幕上识别测量点，随后仪器将进行分析，并使用图案和形状匹配技术找到正确位置。

为您的特定应用选择配置方案

FT160配备有便于装载样品的大型样品门以及可容纳最大尺寸为400x300x100mm的各种样品的大型样品舱。这种尺寸非常适合微型连接器和引线框架。但是，如果您需要测量大型零部件，例如PCB，您可选择能容纳最大尺寸为600mmx600mm的电路板或组件的大型样品舱。

符合行业标准

值得一提的是，使用FT160作为测量方法将满足ISO 3497、ASTM B568和DIN 50987标准以及许多IPC规范的要求，包括IPC-4552A和IPC-4556。