来恒大研究院任泽平的分析报道：信息技术（ICT，Information and Communication Technology）是第三次工业革命的核心技术与重要引擎。2017年全球ICT产业总体规模突破52000亿美元，其中ICT服务业达到34500亿美元，ICT制造业突破18000亿美元。作为通用性技术，信息技术对整体经济增长具有明显的辐射作用。从科技发展史来看，20世纪人类进入了信息与互联网时代，而随着人工智能技术的成熟，21世纪人类将步入智能时代。智能社会由三个战略核心组成：一、芯片/半导体，即信息智能社会的心脏，负责信息的计算处理；二、软件/操作系统，即信息智能社会的大脑，负责信息的规划决策、资源的调度；三、通信，即信息智能社会的神经纤维和神经末梢，负责信息的传输与接收。

大力发展新一代信息技术，需要了解并充分认识我国ICT产业发展所处阶段和特征，紧紧抓住时代发展机遇，加大我国ICT产业发展的人力、物力和资金的投入，这样方能在中美贸易战中取得主动权。

中国“芯”发展势在必行

中国是全球最大的半导体与集成电路消费市场，但是90％依赖进口，自给比例仅10％左右，每年的进口金额超过2000亿美元。中国在集成电路领域的资本与研发投入方面都与美国存在较大差距。细分领域来看，中国在半导体关键设备与材料方面最为欠缺；在IC设计领域华为海思、紫光展讯等近年来进步较大，但差距仍大；在制造领域，台积电实力强大，中芯国际与国际最先进制程差了两代工艺水平。我国在芯片领域的贸易逆差巨大且长期处在卡脖子的境地。虽然，当下中国大力扶持集成电路产业，但是，与国内每年在集成电路产业庞大的市场需求还不相符合。即便是发展最快、自给率最高的通信芯片领域，依然处在严重依赖进口的境况。

据悉，根据IC insights数据，我国IC的自给率却极低，2016年我国集成电路自给率仅为10%，预计2015到2020年我国集成电路产值CAGR为28.5%，从而在2020年达到15%的自给率水平。甚至从目前来看，在存储芯片、服务器、个人电脑、可编程逻辑设备等核心领域，国产芯片自给率几乎为零。由此可知，我国在芯片领域并没有话语权，甚至一直在芯片供应和价格上长期受制于人，因此推动集成电路发展已经上升至国家重中之重，芯片国产化率亟待提高，呼唤中国“芯”势在必行。

软件与互联网服务行业“既不大也不强”

中国在软件领域相当薄弱，尤其在系统软件和支撑软件领域，在互联网服务领域BAT尚能与亚马逊、谷歌、Facebook一较高下，但在研发投入方面远不及美国同行。在云计算领域，阿里云发展很快，但体量仅为亚马逊AWS的1/10。根据普华永道思略特发布的“2017全球创新企业1000强榜单”，其中软件与互联网服务公司按照研发投入排名的创新十强榜单中，中国凭借BAT占据第7、第8及第10名，前五名清一色为美国企业——亚马逊、谷歌、微软、甲骨文、Facebook。美国前三强软件与互联网服务公司亚马逊、谷歌、微软的研发支出均超过百亿美元，相比BAT中最高的阿里巴巴也仅达到25亿美元。

如果不包含互联网服务公司，在软件领域创新十强榜单中除了德国的SAP外其余均为美国公司，中国公司无一上榜。软件领域中国创新排名最靠前的是金山软件，2017年研发投入达2.6亿美元，而第一名的微软达到119.9亿美元。

中国通信行业成绩斐然

通信是信息社会的“神经网络”。当前全球四大通信设备巨头华为、爱立信、诺基亚、中兴，中国占据其二。华为2018年销售额1052亿美元，研发投入148亿美元，大幅超越传统通信设备巨头爱立信与诺基亚。与美国无线通信巨头高通相比，华为的收入与研发投入体量同样领先。在过去十年内，华为在研发领域累计投入近4800亿人民币，目前拥有8.78万份专利（超过90％是发明专利）。

从代理交换机起家、2004年建立海思半导体进行集成电路的自主研发，华为通过30年的积累成为全球通信设备第一，并在此基础上进入企业级核心路由器与移动终端市场。根据市场研究机构IDC数据，目前2018第一季度华为的以太网交换机市场份额达到8.1％、企业级路由器市场份额达到25.1％，仅次于思科。

在下一代通信技术（5G）领域，中国已经进入第一方阵。德国专利数据公司IPlytics指出，截至2019年4月中国企业申请的5G通讯系统SEPs（Standards-Essential Patents，标准关键专利）件数占全球34％，居全球第一，其中华为拥有15％的SEPs，位居企业榜首。

在5G标准制定上，以华为为代表的中国企业也开始崭露头角。3GPP定义了5G的三大应用场景——eMBB（3D/超高清视频等大流量移动宽带业务）、mMTC（大规模物联网业务）、URLLC（无人驾驶和工业自动化等超高可靠超低时延通信业务）。在2017年11月美国Reno举行的3GPP RAN1#87会议中，华为主导的Polar码成为eMBB场景下控制信道编码最终方案，而高通主导的LDPC码成为数字信道编码方案，中美平分秋色。这也是作为通信物理层技术的信道编码标准制定以来第一次由中国公司推动，显示出中国在全球通信领域话语权的提高。

5G芯片方面，2018年2月华为在2018世界移动通信大会（MWC）上发布了全球首款3GPP标准的5G商用基带芯片巴龙5G01，可以提供2.3Gbps的传输速度，支持高低频、也支持独立或非独立方式组网。华为也成为首个具备“5G芯片-终端-网络能力”的5G解决方案提供商。在国家5G测试项目中，华为在第二阶段领先爱立信、诺基亚贝尔等厂商率先完成全部测试项目，并且在小区容量、网络时延等性能指标上处于领先。

第94届中国电子展汇聚行业新风向

刚刚结束的中国电子展.成都的展商和观众人数双双呈现突破性增长，无疑给行业注入了一剂强心针。逆势上扬的态势，也点亮了电子行业转型和升级的信号灯。

中美贸易切磋中，中国力量能否全面崛起，即将召开第94届中国电子展或许能给出你要的答案。展会特设电子元器件、集成电路、测试测量、电子设备与智能制造、汽车电子、物联网、嵌入式等七大主题展区。届时，国内外知名厂商、行业大咖、专家学者将汇聚一堂，共同探讨行业发展新方向。

第94届中国电子展，预计规模将达到50,000平方米，到场观众预计将超过50,000人次。目前，近八成的展位已被预订，展商数量已突破800家。10月30-11月1日，上海新国际博览中心，第94届中国电子展带您解读热门领域新趋势。扫描下方二维码，一起加入中国电子展的大家庭吧！