—从IC China看中国特色的半导体自主创新发展之路

来源：IC China 日期：2017年6月15日

  作为国内IC产业最重要的展示平台之一，IC China始终以促进电子智造全产业链互动及本土半导体自给率为初衷，致力于打造万亿级“整机与芯片”联动展示平台。近日，IC China 2017 & 90th CEF新闻发布会在上海举行，宣布两个大展将携手于2017年10月25-27日同期在上海举行，汇聚半导体上下游产业链，带动整个电子产业链的变革，为产业升级拉开大幕。上海市经信委赵炎处长、中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田、中国电子器材总公司总经理陈雯海、上海浦东软件园股份有限公司董事长何在明、上海市集成电路行业协会秘书长徐伟、上海兆芯集成电路有限公司市场行销总监何英松等与会嘉宾集聚一堂，热议大国智能时代下具有中国特色的半导体自主创新发展之路。

| 大国智能时代开启，全球半导体市场格局将重新定义

  “中国制造2025”强国战略，坚持创新驱动、智能转型、强化基础、绿色发展，促进工业化和信息化深度融合，开发利用网络化、数字化、智能化等技术。“中国制造2025”的核心是智能制造，而集成电路是制造产业，尤其是信息技术安全的基础。ICT产业发展所经历四个大的时代浪潮，即从最开始的“计算时代”，到“通信时代”，再到现在的“感知时代”，最终发展至未来的“智能时代”，必将为半导体产业发展带来更多的机遇和挑战。通信时代所带需的各种处理器、移动通信芯片、存储器等，已催生出众多领先的集成电路企业并引领行业发展；而发展物联网则要使万物互联，一方面需要具备大数据的处理能力，另一方面需要大量的传感器。预计在2020年左右，半导体硬件在物联网的领域产值约为310亿美元，而传感器约为150亿。此外，人工智能将是半导体下一个重要市场。人工智能的感知能力和决定能力需要大量的计算量，对于终端处理能力有着更高的要求，对于芯片功耗和尺寸也是一个挑战。随着大国智能时代的来临，半导体产业必将迎来又一轮发展契机！

  发布会期间，IC China主办方中国半导体协会执行副理事长兼秘书长徐小田表示：“当今半导体行业发展一方面技术趋于物理极限，另一方面层出的国际并购导致垄断集中，从可控、安全来看，只有实现我国集成电路产业的自主体系，才能实现信息安全，我国集成电路产业才能实现扎实的发展。集成电路产业的发展是个系统工程，除了资金支持以外，还需要有完善的科学研发体系，以及人才引进和培养机制，此外体制和管理都要创新，急不得！”

  中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC CHINA）立足于中国巨大的集成电路应用市场，经过十几年的发展，已成为最具影响力的国家级半导体行业盛会。IC China2017仍紧随产业发展脉动，在往届半导体设计、封装、测试三业并举的基础上，今年特别针对物联网、CPU、存储器、MCU、智能制造等新兴领域，有针对性的进行展览布局；同时携手中国电子展，以高歌猛进的半导体产业发展为龙头，推动整个中国电子产业的布局革新。

| 从IC China看半导体产业走势

  经历过2016年的产业大整合之后，全球半导体竞争格局已发生天翻复地的变化，2017年将成为半导体产业发展的关键节点，全球半导体技术发展的里程碑将在何方？而中国芯力量又将演绎怎样的精彩？走近IC China，将助您一窥端倪。

存储器呈三足鼎立之势，CPU四大处理器架构同步推进

  存储器对于一个国家IC产业成长壮大发挥重要的推动作用，在全球整个产业逐步向我国转移的过程中，我们抓住存储器这个关键性产品作为突破口是可行的。从2015年《推进纲要》发布后，我国存储器产业市场从零起步，已经逐渐形成三股本土力量，从近年IC China展商情况可看出：紫光/长江存储系、福建晋华，以及合肥长鑫。IC China核心展商紫光集团董事长赵伟国近期接受采访时就明确提出，要在十年内让紫光成为全球前五大存储器制造商。当然，由于存储产业集中，存在很高的技术与专利壁垒，中国存储产业发展并不容易，但中国半导体用存储器作为推进IC产业的突破口，将是一个重要的尝试。

  通用CPU作为业内最为重要的产品，其成败具有标志性意义，按照架构划可分为x86、MIPS、POWER、ARM四大处理器架构。我国近年来在开发自主CPU上的尝试有很多，IC China 2017上将可以看到本土企业在CPU自主创新上的努力现状。以x86架构为主的上海兆芯近日首次展示了最新一代ZX-D系列处理器，其性能大概相当于Intel i3-i5处理器之间。兆芯与国内主要12英寸晶圆代工企业上海华力微电子合作开发国内首个通用CPU的28纳米专用制造工艺平台，这将为国产CPU的成熟与发展提供有力支撑；隶属MIPS阵营的龙芯中科推出的3A3000/3B3000主频达到1.5GHZ，产品性能超过Intel凌动系列；在ARM体系方面，对IC China情有独钟的天津飞腾推出基于ARM路线的64位通用CPU后，近期推出双核芯片FT-2000系列。去年初由高通公司和贵州省共同出资成立的贵州华芯通已经获得来自ARM v8-A架构授权和技术转移，目标是开发10纳米的服务器芯片。随着IBM开放POWER架构，国内也有相关企业进行对标行业应用市场的开发。面对日前外界热炒的“瓴盛科技”，IC China核心展商展讯通信，其CEO李力游用另一种形式进行了回应：宣布展讯成功研发自主CPU，标志着展讯成为了除苹果、三星两家智能手机厂商之外，继高通之后，第二家拥有自主嵌入式CPU关键技术的手机芯片厂商，这对于推动芯片层面安全自主可控都具有非常积极的作用。总体来看，国产CPU的整体性能已经得到较大提升，但是生态环境却相对薄弱且成熟缓慢，能否能进入充分竞争的公开市场并站稳脚跟才是检测成败的关键。上海兆芯集成电路有限公司副总裁傅城在IC China发布会期间表示，“通用处理器深度影响着大众生活的方方面面，占据市场比重巨大，并且是信息安全问题的核心所在。我国集成电路产业当前发展态势良好，但在规模扩大的同时，其覆盖领域仍然有限。要实现转变，需要市场、行业优势企业以及政府主管部门的共同努力，这对于夯实和拓展我国集成电路产业发展基础而言具有重要意义，是进一步加速我国集成电路产业化的重要举措。”

IC设计业:首次超越封测业成为集成电路产业最大部分

  根据IC China主办单位中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额4335.5亿元，其中设计业1644.3亿元，制造业1126.9亿元，封测业1564.3亿元，基本三分天下，设计业首次超越封测业成为产业最大部分，设计业成为第一意义重大，可以说是中国集成电路向好发展的良性讯号。中国IC设计公司在两年内数量翻倍，从2014年的681家增至2016年的1362家，去年全球前50名Fabless企业中，中国设计企业数量达到11家，来IC China 2017将可以看到紫光展锐、大唐微电子、南瑞智芯、中国华大、士兰微、中兴微、珠海全志等，其中紫光展锐销售规模达到125亿，成功进入全球Fabless前10名。但我国IC设计业仍然存在整体技术水平不高、核心产品创新不力、野蛮生长痕迹明显等问题，同样是IC China核心展商的华润微电子常务副董事长陈南翔指出，在高端芯片领域，中国与国际上的差距尤其巨大，该领域追赶国际先进水平将是未来一段时期中国IC行业的主要任务之一。

IC制造业:增速首超设计业，节点产能过剩与缺口并存

  据IC China主办单位中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路制造业销售额达到1126.9亿元，同比增长25.1%，是近5年来国内半导体制造业增长速度首次超过设计业，这与设计业订单增长、制造业产能持续满载有关，更与数千亿元资金向制造领域投入的带动相关，从2016年的情况来看，至少有3500亿元将在未来的数年间投入制造领域，其中大部分为新建12英寸晶圆厂的投入。除台联电等国际制造巨头外，IC China2017上将可能一睹风采的2016年新建的12寸晶圆厂包括：以武汉新芯为基础的国家存储器生产基地、中芯国际在上海新建的14纳米及以下制程的12英寸生产线、中芯国际在深圳新建的12英寸生产线、华力微启动的12英寸高工艺等级生产线项目、美国AOS公司在重庆投资7亿美元的12英寸功率半导体芯片制造及封测基地、福建晋华存储器基础电路生产线。但存在着有些生产工艺的节点产能过剩而有些生产工艺节点的产能不足的问题。

IC封测业:占据半壁江山，向高端迈进脚步加快

  因为技术与资金门槛相对于IC制造业较低，我国的封测企业多、结构复杂，封测业长期占据我国IC产业的半壁江山。近年来系列封测领域的并购行动，反映出中国封测产业朝向高端市场迈进的脚步正在加快。IC China 2017封测领域巨头云集，不仅汇集安靠、日月光等国际封测大厂，国内封测领域主要大家基本悉数到齐，包括近几年系列并购案实施主体：并购全球封测第四位星科金朋实施“蛇吞象”的国内最大封测企业长电科技：通过并购案获得了SiP、FoWLP等一系列先进封装技术，有望比肩全球封测龙头“日月光+矽品”；收购AMD旗下苏州厂和马来西亚槟城厂的通富微电：具备独特的汽车电子产品封测技术，收购两厂股权后，两厂先进的倒装芯片封测技术和通富微电原有技术互补，将提升先进封装销售收入占比；收购FCI的华天科技：布局昆山、西安、天水三地，其中昆山厂主攻晶圆级高端封装。

| 从IC China看半导体走中国特色的自主创新发展之路

  集成电路芯片是信息时代的核心基石，集成电路制造技术代表着当今世界微细制造的最高水平，集成电路产业已成为影响社会、经济和国防的安全保障与综合竞争力的战略性产业。我国半导体将努力建成创新、可控、保障安全的产业。可控发展与全球化的平衡点，全球竞争局面里中国半导体市场自主可控的崛起和开放融合。我国半导体产业要实现自主创新、弯道超车，就必须走出一条属于自己的特色发展道路。

国家重大专项01、02：专项提振强基工程，从跟随到同步

  01、02等重大专项实施九年来，参研单位共申请了数万余项国内发明专利国际发明专利，所形成的知识产权体系使国内企业在国际竞争中的实力和地位发生了巨大变化，掌握了发展的主动权，发展模式也从“引进消化吸收再创新”转变为“自主研发为主加国际合作”的新模式。

  在01专项期间我国成功构建了系列高端技术平台，产品水平提升显著，与国外差距由专项启动前的15年以上缩短到5年，核心电子器件的总体技术水平实现了跨越发展，在重大工程和装备中应用成效显著，一批重大产品使我国核心电子器件长期依赖进口的‘卡脖子’问题得到缓解。而02专项实施以后，国家给予集成电路产业具有实际意义的支持，不仅鼓励半导体FAB和封装工厂使用和评估国内的材料和设备，而且从整体布局考虑全面支持上下游企业，创造共同开发、合作共赢的理念，使材料和设备本土供应商与客户有机会、名正言顺地对等合作，形成了上下齐心共同打造产业链的合作产业氛围。

  02专项是专区IC China特色展区之一：刻蚀机等关键装备实现从无到有，批量应用在大生产线上；成套工艺水平提升五代，55/40/28纳米三代工艺完成研发实现量产，22-14纳米工艺研发取得突破；后道封装集成技术成果全面实现量产，引领全行业技术水平从低端跨入高端，实现与世界同步；抛光机和溅射靶材等上百种关键材料通过大生产线考核进入批量销售。02专项展区包括北方华创、安集微电子、中微半导体、深南电路、新阳、长川科技、睿励等02专项企业。“十三五”还将重点支持7-5纳米工艺和三维存储器等国际先进技术的研发，支持中国企业在全球产业链中拥有核心竞争力，实现产业自主发展，形成特色优势。

半导体产业区域布局：一线城市牵头，二线城市是亮点

  截止2016年底，首期募资规模1387.2亿人民币的国家集成电路产业投资基金已进行了多达40笔投资，承诺投资额也已接近700亿元，已投项目带动的社会融资超过了1500亿元。整个中国的集成电路产业正迎来空前的密集投资期，不过这或许只是资本驱动产业升级的开始而已。在中国IC 产业发展的历程中，除以大基金为代表的国家基金外，地方政府在资金和政策上推动一直发挥着重要的作用，在一定程度上某个地方政府对IC 产业的积极态度甚至会影响中国IC 产业的布局。在国务院发布《推进纲要》之后，北京、上海、天津、安徽、甘肃、山东、湖北、四川等地陆续出台了金额不等的集成电路产业基金。

  北京市：重点在于设计和制造两头并举，同时形成“北设计、南制造，京津冀协同发展”的产业空间布局。北京市发布的《北京市进一步促进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，可以说是在国家版集成电路扶持政策之前的首个地方政策，同时成立300亿元产业投资基金。北京市半导体行业协会将携手中关村集成电路产业设计园在IC China设立北京半导体产业的主题展区，全面反映北京市在集成电路产业发展的布局成果。

  上海市：目标是形成设计、制造、装备材料、封装测试联动发展格局。2016年上海市下大力度先后开工了“中芯国际新建12英寸集成电路先进工艺生产线”和“华力微电子二期12英寸集成电路先进工艺生产线”两个大型项目。在集成电路产业基金方向，基金总规模达到500亿元，采用“1+1+3”模式：即100亿元设计业并购基金，100亿元装备材料业基金，300亿元制造业基金。

  IC China承办单位之一的上海市集成电路行业协会秘书长徐伟表示：“作为先进制造业的代表，上海集成电路产业去年实现两位数增长，销售收入首次突破千亿大关达到1053亿元。与此同时，整个产业向高端发展，设计业和芯片制造分别实现销售366亿元和262亿元，同比增长均超过20％。与此同时，产业格局深度调整也为企业开展并购重组、全球布局、提升技术和能级提供了新机遇。”

  天津市以滨海新区为载体，力图在设计业上取得突破，规划到2020年，集成电路设计产业集群发展格局基本形成。合肥的特点是突出集成电路在终端行业中的应用，引进台湾力晶在合肥建厂目标即为生产显示面板驱动IC，以及组建合肥长鑫进入存储器生产阵营。武汉重点支持IC制造领域，设立了300亿元集成电路产业基金。南京的特点则是重点突破，引进台积电12英寸厂落户，使得南京一举成为国内IC重镇。

|半导体产业飙进，两展联动拉开电子产业升级大幕

  集成电路是信息技术产业发展的重要基础。近年来，在国家一系列产业政策的扶持推动下，中国IC产业取得了一定发展，最直接收益的则是下游电子制造产业。面向消费者的终端产品不断推陈出新、成本快速下降、创新形态层出不穷、万物互联催生更多应用需求，而新技术、新趋势、新市场是电子板块成长的不竭动力，也是把握投资价值的核心。电子产业格局酝酿巨大转变，这些都受益于半导体产业的飞速发展。从近期热议的建广资产、大唐电信、联芯科技、高通、智路资本联合成立的合资公司—瓴盛科技来看，本土资本和国外先进技术的结合将成为行业快速发展、资源整合与人才培养的又一种模式。在全球化整合的大趋势下，对于中国电子信息行业来说，无论是自主研发，还是通过和国外先进企业合作，快速缩短差距，其目的都是为了在全球化市场竞争中迎头赶上并实现超越，最终提升中国半导体和核心电子技术自给率，这将是中国电子行业发展的合理方式和高效途径之一,也是IC China一直以来秉承的使命。

  ICChina2017将与久负盛名的第90届中国电子展同期同地举办，形成电子信息全产业链互动，预期有7万专业买家。电子智造全产业链互动，共同提高中国半导体自给率，打造“国家级”半导体展示平台，并为中国电子信息产业的提升起到关键推动作用。发布会期间，IC China主办方中国电子器材总公司总经理陈雯海表示，“半导体飙进，拉开电子产业升级大幕。物联网、新能源汽车、智能制造等新兴产业的实现靠半导体的支撑，涉及到基础元器件、电子生产设备等产业端，半导体的快速发展必将推动整个电子信息产业的变革，这也是IC China、CEF中国电子展两展联动的原因。”

  展会同期，还将举办超过20场精彩的高峰论坛及技术研讨会，包括IC China 2017高峰论坛、芯片技术发展论坛、装备材料专题研讨会、虚拟现实（AR/VR）应用于发展论坛、芯片存储技术发展论坛、汽车电子发展论坛、金融IC卡的推广与应用论坛、中国半导体集成电路封测行业技术交流、中国电子元件高峰论坛、半导体知识产业论坛、EHS论坛、集邦拓墣2018年科技產業大預測、西安交大微电子行业校友会论坛、高云半导体新产品发布会、2017美国静电防护新标准解读专场等。IC China 2017携手第90届中国电子展，万亿级“整机与芯片”联动展示平台，期待您的关注与支持，共同把握行业脉搏，见证大国智能时代下的自主创新发展之路！

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