有调查显示，未来智能手机的元器件将会呈现两大趋势，第一个趋势是将多个功能合并进单个集成电路(IC)后的芯片的普及。通常我们称之为“组合芯片”，目前市场上有许多组合，包括WiFi、蓝牙和GPS；另外一个趋势是基于MEMS的传感器的广泛使用。
在过去几年中，MEMS技术的发展使得在手机平台中集成多个低成本的MEMS传感器成为可能。例如，目前许多智能手机都包含三种运动传感器--MEMS加速度计、电子罗盘和MEMS陀螺仪，当这些传感器一起使用时，可以提供手机的线性和角度位置、速度和加速度的精确跟踪。
目前为止MEMS传感器基本上还是独立的芯片，每个芯片完成单一功能，但未来趋势是将运动传感器合并和集成为单个封装，再加入足够的处理能力，就可以智能地整合来自各个独立传感器的数据，并直接向应用提供有意义的运动矢量。