AI 时代质量新标杆 – 光模块未来趋势全解析

数字时代从日常刷手机、远程办公，到AI数据中心的高速运转，背后都离不开隐形功臣：光模块（Optical Transceiver）。作为电信号与光信号的转换桥梁，它不仅决定了数据传输的速度与稳定性，更在技术迭代中，展现了其独特的优势。

什么是光模块？

光模块是一种集成了光电转换功能的设备。它能够将电信号转换为光信号发送出去，同时也能将接收到的光信号转换为电信号。通常安装在网络设备（如交换机、路由器、服务器等）的接口上，实现不同设备之间的高速数据传输。

▲ 图片来源：知乎光博君

光模块有哪些结构？

光模块遵循芯片—组件(OSA)—模块的封装顺序。激光器芯片和探测器芯片通过传统的TO封装形成TOSA及ROSA，同时将配套电芯片贴装在 PCB，再通过精密耦合连接光通道和光纤，最终封装成为一个完整的光模块。新兴的主要应用于短距多模的COB采用混合集成方法，通过特殊的键合焊接工艺将芯片贴装在PCB上，采用非气密性封装。

未来发展趋势有哪些？

LPO线性驱动可插拔光学系统：优化节能方案

LPO（线性可插拔光模块）的核心突破，就是抛弃了传统光模块里能耗较高的DSP（数字信号处理）芯片，改用线性模拟技术直接驱动光电器件。

这一改变带来的好处很直接：大幅降低能耗和传输延迟，对于追求极高效能的AI计算中心来说，LPO是2025-2026年最值得期待的增量技术，能有效解决数据中心“耗电高、延迟高”的痛点。

硅光子技术：利用CMOS工艺实现光电集成，降低成本。

硅光子学（SiPho），简单说就是把激光器、调制器、探测器等关键光学组件，全部集成到一块硅芯片上，再和DSP、驱动芯片等电子元件一起封装。

它最大的优势，就是采用了和我们日常用的芯片一样的CMOS工艺，既能降低制造成本，还能提高集成度、减少功耗。而且相比传统光子电路，硅的折射率更高，能实现模块小型化，还能批量集成各种光学元件，完美解决了传统光子电路“体积大、成本高、功耗高”的问题。

随着数据中心、自动驾驶等场景对数据传输需求的暴涨，硅光子技术正在推动“电子学”和“光子学”的融合，成为高速通信领域的核心技术之一。

共封装光学（CPO）：将光引擎与ASIC芯片集成，降低功耗和延迟。

CPO，英文全称 Co-packaged optics，共封装光学/光电共封装。CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。

NPO，英文全称Near packaged optics，近封装光学。简单来说，NPO/CPO是将网络交换芯片和光引擎（光模块）进行“封装”的技术。我们传统的连接方式，叫做Pluggable（可插拔）。光引擎是可插拔的光模块。光纤过来以后，插在光模块上，然后通过SerDes通道，送到网络交换芯片（AISC）。

液冷技术革新：应对高速传输的散热难题

由于光模块属于动件，且周围的部件皆存一定的公差，使得冷板需要具备灵活性，可支持所有部件产生的浮动公差。浮动公差也就意味着当出现极限公差时，有可能造成光模块与冷板的连接过紧从而造成需要较大的力度才可拔出光模块。因此导热材料需要具备耐摩擦的特性，在液冷的设计方面需要考虑克服干接触的影响和光模块的工作温度。尤其在冷板内部需要做微结构的特征处理，需要温差而保证传热效果，以及流阻大小以及空间狭小需要保证也冷的承压要求，冷板内部需要额外预留支撑涉及，避免压力过大时出现冷板变形的问题。

未来技术的发展趋势中带来的质量挑战？

01芯片内部的缺陷检查

02热传感器缺陷检查

▲在连接垫上未发现任何裂纹。但传感器内部有许多空洞。

▲桥连

蔡司解决方案：VersaXRM 615

▲蔡司解决方案：VersaXRM 615

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03芯片光波导距离测量