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4月22-24日，
NEPCON China 2025
中国国际电子生产设备暨微电子工业展
在上海世博展览馆隆重开启！
日联科技以“AI智算+微焦点X-Ray”为核心，携电子制造领域三大智能检测全栈解决方案亮相1号馆-1D40展位，助力开启电子生产“零缺陷智造”时代。
全方位三维透视
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应用于在线场景，利用X射线穿透性原理和三维重建技术，针对高密度、高集成以及异形化设计的复杂产品，能够快速完成缺陷检测。
快速自动切层
满足多场景应用需求
有效解决2D检测中器件干扰和堆叠重影的问题，针对PCBA(SMT、DIP)、BGA、IC及IGBT等产品，快速完成气泡、桥接、偏移、开路、焊锡量、引脚有无、异物等缺陷检测。
满足多样化检测需求
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2D检测模式
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2.5D检测模式
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采用飞拍取像，成像快速、稳定，支持2D/2.5D/3D检测模式的设定切换，完成不同解析度下的程序编制和算法检测。
X-Ray+AI双擎驱动
AX9100——强穿透X-ray
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基于全方位X射线高穿透操控检测及AI超分图像复原技术打造，满足行业对高密度产品检测需求，解决虚焊、空洞、偏移等缺陷控制和爬锡高度监测等痛点问题。
无死角
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探测器双向60°旋转倾斜，多方位透视小部件，轻松发现不良点。（如：SMT焊接过程中直观地检测到虚焊及爬锡高度）
准确率＞99.9%
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适应不同的复杂背景，高效、智能、准确地识别目标区域和各种缺陷，并支持输出结果报表，满足不同产品测算需求。
CX7000L——智能点料机
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日联点料机通过AI智能算法，可精准排除干扰因素，实现全自动化物料识别与计数，支持与工厂MES/ERP/WMS系统的无缝对接。
全场景适配
突破传统设备局限，支持卷盘料、管状料、散料、ESD包装等全类型物料盘点。
从2D到3D，从离线到在线，日联科技凭借“X-Ray+AI”双核驱动的创新方案，为电子制造全流程构筑起智能质量防线。
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作为工业检测领域的创新引领者，我们期待与全球合作伙伴深化协作，共同推进检测技术创新与标准升级，加速"零缺陷智造"愿景的全面实现！