10月14-16日为期三天的湾芯展已圆满落幕。这场汇聚半导体全产业链的行业盛会，吸引众多产业同仁齐聚深圳，共探芯片制造创新之路。

本次展会，蔡司携三大核心解决方案重磅登场，包括半导体先进制造技术及失效分析解决方案、先进封装及失效分析解决方案，以及晶圆特色解决方案，全面展示了在半导体检测分析领域的整体能力。并与众多客户面对面深入交流，聚焦制造、封测及失效分析等关键环节的技术痛点，携手解锁精密检测分析的更多可能

蔡司解决方案

PART.01

先进制程工艺解决方案

蔡司 Crossbeam 750 聚焦离子束扫描电子显微镜，搭载的全新 Gemini 4 电子光学镜筒和全新升级的“HDR”实时观察技术，实现截面纳米结构的高分辨成像以及精准的终点控制。

▲3nm FinFET样品用1KV HDR实时观察技术成像制备后的TEM结果高分辨图

▲3nm GAA-FET样品用1KV HDR实时观察技术成像制备后的TEM结果高分辨图

此外，全新的 ZEN core EM 系统采用了更简化的操作界面，为用户带来更便捷稳定、更智能高效的使用体验。

PART.02

先进封装失效分析解决方案

在先进封装失效分析中，无损检测对样品完整性与分析精度要求极高。蔡司 X 射线显微镜可以无损重构从亚微米级到纳米级的 3D 结构和失效点，为用户提供全方位解决方案。

通过全电压 500nm 空间分辨率，精准定位微凸块结构中的缺陷，真正实现高分辨无损成像；凭借50nm的超高分辨率，为先进封装内部纳米尺度互联结构（TSV，Hybrid Bonding等）提供非侵入式的可视化。基于人工智能的高级重构算法，能够在保证效率的同时，兼顾图像质量与高分辨大视野成像。

▲Hybrid bonding 内部缺陷无损观察@16nm/voxel

▲三维X射线显微镜大体积无损观察HBM结构@0.7μm/voxel

PART.03

晶圆特色解决方案

在晶圆和先进封装工艺环节，蔡司提供了从光刻工艺优化，到在线 3D 结构成像的完整解决方案，在晶圆级失效分析与良率提升中，样品完整性与数据代表性要求极高。基于晶圆“不破片”原位观察与分析的需求，蔡司提供了跨尺度解决方案，无缝覆盖从8 寸到 12 寸晶圆检测、高分辨成像，和三维无损X射线显微成像。

针对原位加工与内部结构解析，蔡司 Crossbeam 550L 提供了强大的 8 寸晶圆原位加工能力，在不破片的前提下，对大尺寸样品进行任意方向、角度的纳米级切割与截面抛光。而面对光掩模高分辨成像中的导电性差、荷电干扰等难题，蔡司 FESEM 搭载的 NanoVP 技术也可以在晶圆不破片的情况下，无需对样品进行镀膜处理并实现高分辨成像，在保持纳米级分辨率的同时，显著提升了信噪比与图像锐度。

▲ 晶圆级失效分析

蔡司期待后续与行业伙伴继续深度探讨，共赴半导体创新新征程。