埋头做长短板“上海芯”直面阵痛蓄势再上

　　全行业跌入低谷，领军企业严重受挫；但压力可化为动力，一时回落不能就此低落。风风雨雨中，上海集成电路产业悄然反思，布局蓄势，一系列创新举措正有条不紊推进实施。

　　记者日前从有关方面获悉，上海集成电路产业的发展目标依然坚定：到2012年，产业规模达到800亿元，继续保持国内领先———这意味着3年内实现翻番式的增长。

　　“上海芯”今年遭遇了颇多波折。大环境不佳，受金融经济危机影响，全球芯片业从去年四季度起大幅下滑，上海企业无法独善其身。小环境方面，据知情者透露，今年上海大部分知名的集成电路企业都出现了高层人事变动，其中领军企业“中芯国际”之变更称得上是中国内地集成电路产业8年来最重大的事件：上月，“中芯”在知识产权国际诉讼中失利，为与对手和解，最终付出2亿美元赔偿和10%股权的高昂代价，创始人兼总裁张汝京黯然退出管理层。

　　一位业内专家向记者列举了制约中国集成电路产业发展的几块“短板”，似乎都能从“中芯之变”上找到投影：首先是专利瓶颈。我们的集成电路产业起步晚，专利积累少，应对国际诉讼不利；其次是研发成本高昂，单项技术往往就要10亿美元投入，企业很难独立承担。此外，集成电路业类似服装业，设计师和成衣厂需要紧密配合，但本土芯片设计企业很少选择在国内制造厂加工产品。

　　再看“中芯国际”。8年前，“中芯国际”在张江建厂，引入兴起于台湾的“代工模式”和关键人才，正式拉开了上海乃至中国内地集成电路产业大发展的大幕。不过，高速扩张战略影响了“中芯国际”在自主研发上的投入，而过度依赖从台湾竞争对手那里引进的人才，不仅使其无法与本地芯片设计企业有效合作，还导致它不断受到“侵犯商业秘密”诉讼的牵扯。

　　有鉴于此，目前，防范专利风险、推动自主研发、强化产业链互动成为上海发展集成电路产业的重要举措。据记者了解，在政府协调下，本地集成电路产业内部相互协作、抱团突围的阵势正在形成。
　　直面专利风险，本地几家大型芯片制造企业正与国家级的上海集成电路研发中心结盟，在一定条件下共享专利。未来，当面对可能的诉讼时，“联盟”可以将各家的专利“化零为整”，打造为更有效的“反诉武器”。市硅知识产权交易中心副总经理俞惠月告诉记者，他们提供的芯片业专利预警服务，已越来越受到政府部门和企业界的关注。

　　在研发方面，本地一些芯片企业已开始联手研发共性技术，以分摊高昂的成本。据悉，在有政府背景的机构的协调下，已有5家非直接竞争的企业决定各拿出5项专利，放进共享“专利池”，缩短研发周期。
　　而为加强产业链上下游协作，本地集成电路产业的三家公共服务机构———上海集成电路研发中心、上海硅知识产权交易中心、上海华岭集成电路测试平台，目前也已联手，分别从制造工艺、设计方案、技术测试环节入手，为芯片产品提供“从图纸到流水线”的完整的专业技术支撑服务。
　　一系列“做长短板”的举措可望逐步显现成效，而大环境也在好转。据预测，全球芯片业有望于明年进入新的景气周期，上海集成电路产业则已从今年下半年起出现复苏态势，制造业环比回归正增长，设计业保持高速发展势头。

　　“在我看来，2012年，上海集成电路产业完全有能力达到800亿乃至更高的规模目标。”上海集成电路研发中心总裁赵宇航自信地说。