随着光通信器件向微型化、高集成度发展，核心部件的精密制造与质量管控要求不断提高。锯齿形微电极是部分光通信器件中的关键电学结构，其金属薄膜走线呈锯齿状往复排列，在有限空间内延长电流路径，可用于热调控或信号感测。

锯齿形微电极走线通常仅数微米至几十微米宽，线宽、线距及锯齿间隙的微小偏差都可能影响器件性能与可靠性。面对基板上大量密集的微细走线，如何兼顾测量精度与效率、快速识别加工偏差并支撑工艺优化，成为微电极量产检测的重要挑战。

行业挑战：微、密、多特征叠加，高精度测量面临多重挑战

锯齿形微电极的测量难点，可概括为“微、密、多”三个方面。

微——走线细微，对成像与测量精度要求高 微米级走线的边缘识别对成像分辨力要求较高，而金属薄膜表面反光容易干扰边缘成像，增加特征提取与尺寸测量的难度。即便线宽、线距等参数的微小偏差，也可能影响器件的电学与热学性能。

密——特征点分布密集，人工定位易出错 锯齿形微电极走线包含大量直线段、弯折及间隙特征，测量点位数量多、分布密集。传统逐点定位与测量方式需反复寻找和确认测量位置，不仅操作耗时，也容易出现抓错点、抓漏点，影响测量效率与结果稳定性。

多——测量项目多、频次高，量产检测压力大 在批量生产过程中，微电极检测可能涉及来料检验、制程监控及出货检验等环节，单颗工件需要评价的尺寸特征数量较多。随着检测频次和测量任务增加，传统测量方式容易成为质量检测环节的效率瓶颈，难以兼顾测量精度、检测覆盖度与生产节拍。

技术方案：自动合并测量点，实现密集特征批量测量

针对微电极走线细微、弯折密集、测量特征点多等需求，天准 VMU 高端影像仪-天准结合高分辨率成像、精密运动控制及 Vispec 测量软件，利用自动合并测量点功能，对同一视野内的多个测量点位进行自动归并与批量测量，减少逐点定位和重复操作，提升密集微细特征的测量效率。

1. 硬件选型与配置建议

设备型号：推荐选用 VMU 高端系列影像仪

镜头配置：可选用自动变倍镜头，搭配彩色工业摄像机，放大倍率可达 337 倍

光源配置：建议结合工件表面特性配置同轴光与轮廓光源。同轴光有助于改善金属表面成像效果，轮廓光可用于突出工件边缘特征。

2. 核心测量策略

基于 VMU 影像仪与 Vispec 软件，测量流程可分为以下步骤：

第一步：建立定位坐标系。 通过双线特征建立工件定位坐标系，为测量提供统一基准。

第二步：自动对焦并提取测量特征。 结合工件特点进行自动对焦，提取线宽、线距、锯齿间隙等待测几何特征。

第三步：自动合并测量点并批量评价。 启用自动合并测量点功能，对同一视野内的密集测量点位进行归并和批量测量，减少逐点操作，提高测量效率。

第四步：输出测量结果。 完成尺寸评价后生成测量报告，为质量判定及后续工艺分析提供数据依据。

方案价值：提升测量效率，支撑量产质量管控

· 效率提升，从逐点测量到同视野批量测量

自动合并测量点功能减少了密集特征的重复定位与逐点测量操作。针对包含上千个测量点的工件，在适用的测量配置与程序条件下，可将整体测量时间由小时级缩短至分钟级。

· 减少重复操作，简化测量流程

通过同视野内多测量点的自动归并与批量评价，可减少逐个寻找测量元素、重复执行测量操作的工作量，降低程序执行对人工逐点操作的依赖，提升批量检测效率。

· 加快偏差识别，助力工艺优化

更高效的几何尺寸测量有助于及时识别线宽、线距及锯齿间隙等参数的异常变化，为工艺排查和调整提供测量依据。结合来料、制程及出货等环节的质量数据，可进一步支持微电极产品的一致性管控与量产良率提升。

从密集微细特征的测量需求出发，天准 VMU 高端影像仪通过自动合并测量点功能，为锯齿形微电极检测提供了更高效的测量思路，助力光通信领域制造企业提升检测效率与质量管控能力。

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