产品特点：

● 控制台多方位移动，方便员工多角度操作

● CNC自动高速跑位，可实时高清成像

● 探测器多角度倾斜，产品检测无死角

● 配置实时导航功能，可快速跟踪和定位检测点

应用领域：

该设备是一款具备高性能、高清晰度和高分辨率的X-Ray检测设备，主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。