Toshiba（日本东芝）Matrixeye 超声波3D成像点焊分析仪，采用全球最先进的3D成像合成孔径技术！
技术特点如下：
1. 便携式，易操作，可遥控；
2. 采用全球最先进的超声波合成孔径处理技术；
3. 3D成像显示焊点内部图像；
4. 自动计算焊点熔核直径及表面压痕深度及熔深；
5. 自动设置，自动校准，自动判别；
6. 一个探头即可满足10mm以内焊点；
7. 基于windows 7系统操作界面；
8. 内置报告系统及文件存储功能；
9. 点焊的内部结构图像化在屏幕上显示；
10. 材料类型：低碳钢、高强度钢、双相高强度钢、铝
11. 表面要求：无镀层、电镀锌板、热镀锌钢板、电子涂层、油漆
12.自动设置功能，操作大大简化