MIRA超声三维成像仪广泛应用于单面评估检测混凝土,钢筋混凝土和岩石内夹杂物,空洞,缺陷,裂缝以及蜂窝状缺陷,亦可用于厚度测量。检测深度可深达2m。 检测结果可以形成B-SCAN横截面图，使得用户更容易理解和分析。专业的软件甚至可以对结果进行3D重构，更直观的现实内部结构。 经过最新的整体设计，MIRA更加便携，使用更加容易舒适。内置计算分析系统，存储器和前段面板配置了显示以及控制按钮。 干耦合点接触式的阵列换能器，使得测试时无需耦合剂，SAFT算法用于重构成像。
单面测量，内部结构可视化 高效率操作，3s重构 使用简单 不同缺陷准确测量 测试表明无需特殊处理 高耐磨测试换能器 特点： 轻便防震主机 电池可拆卸 无需外置电脑即可工作 干耦合 适应粗糙表面的阵列探头 自动测量超声波速 3D呈现内部结构B- C- D-SANS