电子x射线检测系统专为BGA、多层和PCB焊点检测而设计，是一套精度高且异常灵活的系统，可方便地对装配了电子元器件的电路板进行缺陷分析。特点：拥有专利的微焦点源（3微米焦点大小）；最大60度的倾斜角度，便于轻松检测内部特征；极高的16位分辨率成像和图像处理工具 X-RAY系列其他产品： XTV160 是一款易于使用，经济高效的高质量PCB检测系统，适用于生产设施和失效分析实验室 特点：1. 具有亚微米级焦点大小的NanoTech源 2. 75度的倾斜角度，可对BGA进行最佳检测。