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豁免 |
豁免时间 |
1 |
紧凑型荧光灯中的汞含量不超过: |
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1(a) |
普通照明用<30 W:5 mg |
至2011年12月31日;小于3.5 mg可再延至2012年12月31日,2.5 mg在2012年12月31日后仍可使用 |
1(b) |
普通照明用≥30 W且<50 W:5 mg |
至2011年12月31日;小于3.5 mg在2011年12月31日后仍可使用 |
1(c) |
普通照明用≥50 W且<150 W:5 mg |
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1(d) |
普通照明用≥150 W:15 mg |
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1(e) |
普通照明用,且为环状或方形,管直径<17 mm |
直至2011年12月31日前无限制;7 mg可能能在2011年12月31日后使用 |
1(f) |
特殊用途:5 mg |
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2(a) |
普通照明用的双端线性荧光灯中的汞含量不超过: |
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2(a)(1) |
普通寿命的三基色荧光灯<9 mm (如T2): 5 mg |
直至2011年12月31日;4 mg可能在2011年12月31日 |
2(a)(2) |
普通寿命的三基色荧光灯≥ 9 mm 和< 17 mm (e.g. T5): 5 mg |
直至2011年12月31日;3 mg可能在2011年12月31日 |
2(a)(3) |
普通寿命的三基色荧光灯≥ 17 mm 和≤28 mm (e.g. T8) : 5 mg |
直至2011年12月31日;3.5 mg可能在2011年12月31日 |
2(a)(4) |
普通寿命的三基色荧光灯>28 mm(如T12) : 5 mg |
直至2011年12月31日;3.5 mg可能在2012年12月31日 |
2(a)(5) |
长寿命(≥25000 h)的三基色荧光灯:8 mg |
直至2011年12月31日;5 mg可能在2011年12月31日 |
2(b) |
其他荧光灯中的汞不超过(每灯管): |
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2(b)(1) |
线形磷酸盐灯>28 mm(如T10和T12) : 10 mg |
直至2012年4月13日 |
2(b)(2) |
非线形磷酸盐灯(所有尺寸):15 mg |
直至2016年4月13日 |
2(b)(3) |
非线形三基色灯,管直径>17 mm(如T9) |
2011年12月31日前不受限制,15 mg可能在2011年12月31日后仍可使用 |
2(b)(4) |
其他普通照明用灯及特殊用灯(如感应灯) |
2011年12月31日前不受限制,15 mg可能在2011年12月31日后使用 |
3 |
特殊用途的冷阴极荧光灯和外部电极荧光灯(CCFL和EEFL)中的汞不超过: |
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3(a) |
短(≥500 mm) |
2011年12月31日前不受限制,3.5 mg可能在2011年12月31日后仍可使用 |
3(b) |
中等长度(>500 mm且<1500 mm) |
2011年12月31日前不受限制,5 mg可能在2011年12月31日后使用 |
3(c) |
长(>1500 mm) |
2011年12月31日前不受限制,13 mg可能在2011年12月31日后仍可使用 |
4(a) |
其他低压放电灯的汞 |
2011年12月31日前不受限制,15 mg可能在2011年12月31日后仍可使用 |
4(b) |
普通照明用高压钠(蒸汽)灯(改进的显色指数Ra>60)的汞 |
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4(b)-I |
P<155 W |
2011年12月31日前不受限制,30 mg可能在2011年12月31日后仍可使用 |
4(b)-II |
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2011年12月31日前不受限制,40 mg可能在2011年12月31日后仍可使用 |
4(b)-III |
P>405 W |
2011年12月31日前不受限制,40 mg可能在2011年12月31日后仍可使用 |
4(c) |
其他普通照明用高压钠(蒸汽)灯的汞 |
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4(c)-I |
P<155 W |
2011年12月31日前不受限制,25 mg可能在2011年12月31日后仍可使用 |
4(c)-II |
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2011年12月31日前不受限制,30 mg可能在2011年12月31日后使用 |
4(c)-III |
P>405 W |
2011年12月31日前不受限制,40 mg可能在2011年12月31日后仍可使用 |
4(d) |
高压汞(蒸汽)灯(HPMV)的汞 |
直至2015年4月13日 |
4(e) |
金属卤化灯(MH)的汞 |
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4(f) |
本附件未提及的特殊用途的放电灯中的汞 |
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5(a) |
阴极射线管玻璃中的铅 |
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5(b) |
荧光管玻璃的铅含量不得超过其重量的0.2% |
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6(a) |
加工用的钢中合金元素中的铅及镀锌钢材中的铅含量不应该超过0.35% |
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6(b) |
铝合金中铅含量不应该超过0.4% |
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6(c) |
铜合金中的铅含量不应该超过4% |
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7(a) |
高温融化的焊料中的铅(即:锡铅焊料合金中铅含量超过85%的) |
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7(b) |
通讯领域的交换、信令、传输以及网络管理的服务器、存储器、存储器阵列系统、网络基础设施用的焊料中的铅 |
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7(c)-I |
含有铅的玻璃或陶瓷的电气和电子元件,介质陶瓷电容器除外。如:高压设备,或玻璃或陶瓷基复合材料 |
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7(c)-II |
额定电压为125 V AC或250 V DC及更高的介质陶瓷电容器中的铅 |
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7(c)-III |
额定电压小于125 V AC或250 V DC的介质陶瓷电容器中的铅 |
豁免至2013年1月1日,在该日期之后可能单独作为电子电气产品(在2013年1月1前投放市场)的部件 |
8(a) |
热镕断体中的镉及镉化合物 |
豁免至2012年1月1日,在该日期之后可能单独作为电子电气产品(在2012年1月1前投放市场)的部件 |
8(b) |
电气连接的触点中的镉及化合物 |
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9 |
在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬,其在冷却液中超过了0.75%(重量百分比) |
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9(b) |
用于加热、通风、空调和制冷(HVACR)的冰箱零部件的轴承外壳及其轴衬中铅的使用 |
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11(a) |
C-顺应针连接器系统中使用的铅 |
可能单独作为电子电气产品(在2010年9月24日前投放市场)的部件 |
11(b) |
除C-顺应针连接器系统外使用的铅 |
豁免至2013年1月1日,在该日期之后可能单独作为电子电气产品(在2013年1月1前投放市场)的部件 |
12 |
用于C-环型导热模块的表面涂层中的铅 |
可能单独作为电子电气产品(在2010年9月24日前投放市场)的部件 |
13(a) |
光学仪器中使用的白玻璃中的铅 |
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13(b) |
在光学玻璃和滤光玻璃中的铅或镉 |
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14 |
用于微处理器的封装体与插针之间连接的铅含量占80%~85%的、含两种以上元素的焊料中的铅 |
豁免至2011年1月1日,在该日期之后可能单独作为电子电气产品(在2011年1月1前投放市场)的部件 |
15 |
用于集成电路Flip Chip包之内连接半导体模块和载波器的焊料中的铅 |
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16 |
线形白炽灯硅酸盐灯管中的铅 |
至2013年9月1日 |
17 |
用于专业复印设备的高强度放电灯(HID)中用作辐射剂的卤化铅 |
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18(a) |
当放电灯被用作重氮复印、平板印刷、捕虫器、光化学和食物加工过程的特种灯,含有磷时,比如SMS((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb),作为放电灯中的荧光粉(铅含量占其重量的1%或以下)触媒剂的铅 |
至2011年1月1日 |
18(b) |
当放电灯被用作含磷的仿日晒灯(sun tanning lamps),比如含有BSP(BaSi2O5:Pb),作为放电灯中的荧光粉(铅含量占其重量的1%或以下)触媒剂的铅 |
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19 |
作为主要汞合金的特定成分中的含PbBiSn-Hg和PbInSg-Hg的铅以及紧凑型节能灯(ESL)中作为辅助汞合金的含PbSn-Hg的铅 |
至2011年6月1日 |
20 |
液晶显示器(LCDs)的平面荧光灯前后基片连接用的玻璃中的氧化铅 |
至2011年6月1日 |
21 |
用于硼硅酸盐玻璃瓷漆的印墨所含的铅及镉 |
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23 |
小螺距零部件表面抛光中的铅,螺距不超过0.65mm |
可能单独作为电子电气产品(在2011年9月24前投放市场)的部件 |
24 |
通孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器焊料所含的铅 |
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25 |
表面传导式电子发射显示器(SED)的构件,特别是熔接密封和环状玻璃,所用的氧化铅 |
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26 |
蓝黑灯管(BLB)玻璃外罩所含的氧化铅 |
至2011年6月1日 |
27 |
在大功率扬声器中作为转换器焊料的铅合金 |
至2010年9月24日 |
29 |
理事会指令69/493/EEC附录I(第1、2、3和4类)中定义的水晶玻璃中的铅 |
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30 |
直接位于声压级大于等于100 dB (A)的高功率扬声器的传感器音圈的导电体的镉合金电器/机械焊点 |
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31 |
无汞平面荧光灯(例如用于液晶显示器、设计或工业照明)的焊接材料的铅 |
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32 |
用于为氩气和氪激光管制造窗口组件的密封熔块的氧化铅 |
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33 |
电力变压器中直径100微米及以下细铜线所用焊料中的铅 |
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34 |
金属陶瓷质的微调电位计中的铅 |
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36 |
直流等离子显示器中阴极溅射抑制剂中的汞,其含量不得超过30毫克/显示器 |
至2010年7月1日止 |
37 |
以硼酸锌玻璃体为基础的高压二极管的电镀层的铅 |
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38 |
用氧化铍连接铝制成的厚膜浆料中镉和氧化镉 |
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39 |
用于固态照明或显示系统中的彩色转换II-VI族LEDs内所含的镉(每平方毫米发光区域的镉小于10微克) |
至2014年7月1日 |