三维形貌轮廓仪Micro2000
具备表面三维微观轮廓及粗糙度参数的测量功能，能够覆盖从超光滑抛光面到机加工
粗糙表面的各种样品的测量。

优势：
具备纳米级纵向分辨率，可满足超光滑抛光表面测量分析
简单、精确、快速、可重复的测量方式
覆盖光滑到粗糙各种表面的粗糙度精确测量
丰富的测量模式支持不同2D/3D 测量需求

功能：
表面三维粗糙度非接触测量
表面微观三维结构测量
显微反射光谱测量(选)

适用对象：
精密抛光元件，微纳加工器件，金属机加工零件等

测量原理：
√非接触式白光干涉三维扫描：采用白光光源，将非相干光干涉和高分辨率显微成
像技术相结合，高精度重构微观三维轮廓，纵向测量分辨率可达到亚纳米量级
√显微光谱测量：选配光谱模块可以实现表面微区光谱测量和膜厚测量功能


从产品研发到质量控制，Micro2000系统可以用于从超光滑镜面到粗糙面的各种样品进行表面微观测量分析和粗糙度质量评价。


技术参数：纵向分辨率≤0. 1nm
表面形貌重复性Str：≤0.1nm
XY平台尺寸≥400×400mm（可容纳样品尺寸），移动范围≥300×300mm，光栅
闭环反馈，手动电动均可调节
Z轴行程≥100mm， 电动，Z向单次扫描范围不小于10mm
台阶高测量准确度≤0.3%
台阶高测量重复性≤0.08%
粗糙度Sa测量重复性≤0.005nm

功能 嵌入式软件：瑞霏三维测量分析软件V1.0
测量功能：支持5孔电动物镜转盘、自动测量、自动多区域测量、自动拼接测量、 自 动定位多区域测量；
影像测量功能：具备平面轮廓尺寸的影像测量功能， 具备一键测量能力
重复测量功能：具备针对样件的重复测量功能，快速检测技术指标
Str分析功能：具备表面形貌重复性Str的一键分析功能
分析功能：粗糙度分析、几何轮廓分析 、结构分析 、频谱分析 、功能分析
快速分析功能：一键分析、 多文件分析
噪声评价功能：定量到0.1nm的环境噪声评价功能
防撞保护功能：软件ZSTOP设置防撞保护功能 、硬件电子传感器防撞保护。

Micro2000 操作简便，测量功能完善，涵盖纳米级微观三维轮廓，粗糙度和二维尺寸分析，通用性强，精度高，助力我们的客户在精密制造和材料研发中处于领先地位。