SuperViewW1半导体白光干涉仪是利用白光干涉扫描技术为基础，用于样品表面微观形貌检测的精密仪器。可以达到纳米级的检测精度，并快速获得被测工件表面三维形貌和数据。可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、光学加工、微纳材料及制造、3C电子玻璃屏及其精密配件、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等参数。



产品性能
纵向扫描：≤10.3mm，与选用物镜相关

扫描帧速：50FPS/s

粗糙度重复性：0.005nm（依据ISO 25178-2012）

光学分辨率：0.4μm~3.7μm，与选用物镜相关

至大点数：1048576（标准）

台阶测量：准确度≤0.3%，重复性≤0.08%1σ



产品特点
参数测量：粗糙度、微观轮廓尺寸、角度、面积、体积，一网打尽；

环境噪声检测：实时监测，纳米波动，也无可藏匿；

双重防撞保护：软件ZSTOP和Z向硬件传感器，让“以卵击石"也能安然无恙；

自动拼接：3轴光栅闭环反馈，让3D拼接“天衣无缝"；

双重振动隔离：气浮隔振，吸音隔振，任你“地动山摇，我自岿然不动"。


SuperViewW1半导体白光干涉仪以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量。