Wyko SP3200先进封装轮廓成像系统 　　 为改善在线监控芯片封装而设计的计量型Wyko SP3200表面轮廓仪提供了双过程控制能力，既可作为表面计量工具又可作为缺陷检测工具。作为缺陷检测工具，此轮廓仪可自动地检测焊点，尺寸偏小或超尺寸的焊点，丢失或多余的焊点，和焊点的位置。作为表面计量工具，此系统可计算焊点的高度，尺寸，体积和三点或回归的共面性。另外，SP3200使得用户可控制关键尺寸并确定先进封装衬底的电子/机械性能和可靠性。