特点
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配备了半导体探测器，由于有更好的信噪比，能更精确地进行元素分析和薄镀层测量
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使用微聚焦管可以测量较小的测量点，但因为其信号量较低，不适合测量十分细小的结构
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底部C型开槽的大容量测量舱
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有弹出功能的快速、可编程XY平台
典型应用领域
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镀层和合金的材料分析（还适用于薄镀层和低含量成分）
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来料检验，生产监控
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研究和开发
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电子工业
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接插件和触点
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黄金、珠宝和钟表工业
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可以测量数纳米薄的镀层，如印刷线路板和电子元器件上的Au和Pd镀层
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痕量元素分析
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在有“高可靠性”要求的应用中确定铅（Pb）含量
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硬质镀层分析
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