超声显微镜主要应用于：
半导体失效分析：半导体晶圆片Wafer、印制后Wafer、电子封装材料（Mold Compound、Die top、Lead frame、Die Pad、Flipchip、SMD、陶瓷基板、Hybrid）、塑料封装IC、陶瓷电容器、模片固定、载芯片板（COB）、芯片型封装（CSP）、倒装晶片、卷带式自动接合（TAB）、MCM、SIP、柔性电路、印刷电路板（PCB）、智能卡、粘结晶片、IMEMS ；
材料研究：薄膜产品（表面镀膜、硬质合金金刚石、刀具、油漆涂层）、工件表面微裂纹、超导、陶瓷、玻璃、金属、粉末金属、塑料、合成物；
太阳能电池板。