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定制化的标准X射线检测系统

产品型号:[ YXLON Cheetah EVO ]   产品产地:[  ] 
产品简介 浏览次数:0 [打印本文] [加入收藏] [返回][顶部]

定制化的标准X射线检测系统,
专为封装检测、半导体及实验室应用量身定制


未来的智能工厂发展方向一定围绕在“连接”和“自优化流程”两方面进行。因此,最有价值的质量管理系统及设备需要有能力提供优质的自动检测功能,并且能够成为智能生产线上的一部分。全新的 Cheetah EVO 检测系统被设计用于满足工业4.0需求的设备,能够保证高效稳定的零错误结果。这台系统专为敏感部件及材料设定放射模式,并且具有大重量承载硬件及一块大面积的平板探测器可应对各类应用需求。通过新的FF CT软件,它具有优质的自动化X射线及高质量的工业CT检测,提供更准确的结果。 这是Yxlon不断创新的成果,并且能够在今天和未来一直赋予您强大的检测能力。

 

  • 新世代计算机断层扫描和自动化检测系统
  • 同级最好的micro3Dslice平面层析扫描,及FF CT软件
  • FF CT 软件,优化的工作流程
  • 为敏感部件及材料设定的放射模式
  • 高承载能力 (< 20 kg)
  • 可根据客户需求进行优化配置

系统能力

新世代检测系统,更快,更强,更可靠


我们坚信创新的力量,并且相信Cheetah EVO系列历来的表现。这就是为什么我们持续将最先进的技术升级在YXLON Cheetah EVO系列的原因,这些先进技术能够帮助您突破以往的系统上限,让这一系列拥有更快的速度,更好的图像质量,以及更可靠的检测结果。Cheetah EVO系列被设计满足工业4.0标准,能够帮助您实现更高效,更可靠,且零错误率的生产。

YXLON Cheetah EVO  系列囊括了一系列先进技术,一整套的综合能力帮助您满足新世代技术的需求。

Cheetah EVO 可以选配 ORYX 1616 探测器,比标准版本的探测器扩大了50%的视场面积,这使得您可以看到更多信息,拥有更多操作。结合Cheetah系列的优化自动功能,无需更多繁琐操作,帮助提升您的生产效率。 先进的 ORYX 1616 探测器被设计赋予更高的敏感度,只为在低放射率的状况下获得更好的图像质量。选配的减少放射工具,如滤片和校准器,对敏感部件更进一步减少放射率。得益于增强的抗辐射能力,您同时将得到更长寿命的探测器。 

Cheetah EVO 配置了现今市场上最佳的平面层析扫描功能 (micro3Dslice). 这是一种三维的可视化功能,能够让您快速简便的对样品进行失效分析。最适用于大型且复杂的印刷电路板, Cheetah EVO 同样能够对大面积完成无损检测,如此节省大量的经济成本,相比光学显微手段节省大量的时间成本。

在面对沉重方面,Cheetah EVO 还能选配一块高达20kg的高承载平台,能让您同时检测多个样品, 并且能够检测新能源汽车市场上应用的固定封装内的电路连接。

 

现今的智能工厂依赖于优化的工作流程以保持其在行业内的竞争力。Cheetah EVO通过在FGUI交互界面中整合的工作流程帮助用户始终处于优势地位,我们的FF CT软件被设计用于自动化的快速重构和可视化进程,软件能够生成最可靠、鲜明的可视化图像,这些优点得益于其自身独特的渲染能力,通过选择转换功能(TF)的预设参数就可以打到电影级的渲染效果。

平面层析扫描的体素可视化效果和常规计算机断层扫描一样分享同样高水平的图像质量,无需额外的复杂操作,平面层析扫描的体素能够帮助您获得缺陷部位的清晰图像,并且更好的减少人造伪影。全新的FF CT软件可以运载优质的X射线及CT工业质量的检测,能够比以往版本生成更精准的结果。

运用 YXLON ProLoop打造您的智能工厂

  • 提高产量的最佳方案
  • 实时通讯交互并报告故障和趋势
  • 实时数据集成使持续改进流程变得容易
  • 终极的过程验证优化器
 

产品规格

特性 数据
样品尺寸 800 x 500 [mm] (31'' x 19'')
系统尺寸 (宽/深/高) 1650 x 1400 x 2050 [mm]
系统重量 2200 kg
FeinFocus X射线管 FXT-160.50 微焦点 或 FXT-160.51 多焦点, 20 - 160 kV 电压范围
探测器有效区域 1004 x 620 分辨率 (Y.Panel 1308), 1004 x 1004 分辨率 (Y.Panel 1313), 1276 x 1276 分辨率 (ORYX 1616)
像素矩阵 127 µm2
位数 16 位
倾角 +/- 70° (140°)
最大放射面积 460 x 410 [mm] (18'' x 16'')
3D 模式 平面层析扫描 (micro3Dslice), CT 快速扫描, 高质量扫描

封装检测(SMT):

小器件检测,高质量表现

表面贴装器件通常尺寸很小并且紧贴在被设计的区域上。为了提供最准确和可重复的检测结果,检测系统不仅需要确保高质量的表现和精度,同时还要配置高动态的图像增强滤镜功能。

应用
  • SMT 和 PTH 装配件
  • 印刷电路板(PCB)
  • IGBT

封装检测(SMT)的优势
  • 精准, 快速,以及可重复的检测 – 手动或自动检测
  • 高功率, 对极小特征的高分辨率检测
  • 简便易用,动态增强滤镜, 如:eHDR功能

 

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