SuperViewW1白光干涉3D形貌仪测表面粗糙度的仪器具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中，测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。

产品功能
(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；

(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；

(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；

(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；

(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；

(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。


应用领域
对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。


除主要用于测量表面形貌或测量表面轮廓外，SuperViewW1白光干涉3D形貌仪测表面粗糙度的仪器具有的测量晶圆翘曲度功能，非常适合晶圆，太阳能电池和玻璃面板的翘曲度测量，应变测量以及表面形貌测量。结果组成：

1、三维表面结构：粗糙度，波纹度，表面结构，缺陷分析，晶粒分析等；

2、二维图像分析：距离，半径，斜坡，格子图，轮廓线等；

3、表界面测量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；

4、薄膜和厚膜的台阶高度测量；

5、划痕形貌，摩擦磨损深度、宽度和体积定量测量；

6、微电子表面分析和MEMS表征。

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