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一是采取烘烤的办法，长时间烘烤对封装材料、金属部件产生热效应，容易致使电子器件老化，烘烤后回温时还会返潮，反复烘烤更不可取，还有温度失控的毁坏风险。

再者使用干燥剂，可是干燥剂不稳定，吸力慢，难以掌控湿度变化，显然不能满足电子产业对湿度敏感性元件的处理要求。

又或者采用氮气柜，要气源，要设备、要管道，不仅运行成本高，还可能造成空间缺氧，其实，氮气只能置换柜中的空气，并不能去除电子器件内部的湿气。河池除湿机

潮湿的危害存在于各行各业，其对电子工业的影响表现如下。
1、晶元或晶粒半成品处于开封状态、TFT-LCD玻璃基板在堆叠存放时受潮发霉
2、光纤K金接头、 Bonding金线材料、Leadframe铜材及其它器件的金属部分氧化
3、 PCB基板在回流时爆发性排气导致的“金手指”溅锡；
4、 IC(包括QFP/BGA/ CSP）集成电路及其它元器件在存放时内部氧化短路，在焊接时内部微裂、分离脱层、外部产生“爆米花”。

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