LinX100 实时X-射线焊点检测仪对PCB板表面装联焊接，特别是对各种元器件在焊接到印制电路板上后的焊点质量检查和分析上可以进行有效的评判。特别对BGA焊接质量的检查和分析，使用专用软件来达到要求。另外，对元器件和PCB板也可以进行质量检测和分析，以保证焊接原材料的品质。如集成电路、分立器件、电阻、电容、电感、继电器、接插件等。
LINX 设备技术参数
配置
几何放大倍数
80倍
系统放大倍数
250倍
分辨率
1 micron
X射线源
反射式光枪（开管）
类型
100KV穿过型,开放式光管
输出
100μA
射线管功率
10W
冷却方式
风冷
控制方式
IXS系统控制
样品操作平台
轴向
4轴
工作台面积
工作台承重
3公斤
X射线/图像入视角
0-45度
图像
图像增强器
13''flat TFT Monitor
摄像
射线安全
小于1μSV/hr ,设备最大功率时
处理系统
工业用PC，可记录光盘机，FDD，网卡
操作系统
WinXP
尺寸
980mmH ×1020mmD× 950mm W
重量
350kg